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Estendendo o NVLink para integração em nível de chip .
NVIDIA® NVLink®-C2C estende a tecnologia NVLink líder do setor para uma interconexão chip a chip. Isso permite a criação de uma nova classe de produtos integrados com parceiros NVIDIA, construídos por meio de chips, permitindo que GPUs, DPUs e CPUs NVIDIA sejam interconectados de forma coerente com silício personalizado.
O design e o layout de uma interconexão chip a chip são vitais para o funcionamento, desempenho, eficiência energética, confiabilidade e rendimento de fabricação adequados. NVIDIA NVLink-C2C é construído com base na tecnologia de design SerDes e Link de classe mundial. Com empacotamento avançado, a interconexão NVLink-C2C oferece até 25 vezes mais eficiência energética e 90 vezes mais eficiência de área do que um PCIe Gen 5 PHY em chips NVIDIA. O NVLink-C2C é extensível a partir de integração em nível de PCB, módulos multichip (MCM) e interposer de silício ou conexões em nível de wafer, permitindo a maior largura de banda do setor, ao mesmo tempo em que otimiza a eficiência energética e de área. A tecnologia NVLink-C2C estará disponível para clientes e parceiros que desejam criar projetos de sistemas semipersonalizados.
O NVIDIA GB200 Superchip combina duas GPUs Blackwell e uma CPU NVIDIA Grace™ conectadas por NVLink-C2C e pode ser expandido até o GB200 NVL72, um enorme sistema de 72 GPUs conectado por NVIDIA® NVLink®.
O Superchip NVIDIA Grace Hopper™ combina as arquiteturas Grace e Hopper usando NVIDIA NVLink-C2C para fornecer um modelo de memória coerente CPU+GPU para aplicações de IA acelerada e computação de alto desempenho (HPC).
Superchip de CPU NVIDIA Grace usa a tecnologia NVLink-C2C para fornecer 144 núcleos e 1TB/s de largura de banda de memória para computação em nuvem, empresarial e de alto desempenho.
Suporta transferências de dados coerentes de alta largura de banda entre processadores e aceleradores.
Suporta atômica entre processadores e aceleradores para realizar sincronização rápida e atualizações de alta frequência em dados compartilhados.
Usa empacotamento avançado para oferecer 25 vezes mais eficiência energética e 90 vezes mais eficiência de área do que PCIe Gen 5 PHY em chips NVIDIA.
Suporta os protocolos padrão da indústria AMBA CHI (Coherent Hub Interface) ou Compute Express Link (CXL) da Arm para interoperabilidade entre dispositivos.
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