Tecnologia de Interconexão Ultrarrápida de Chips para Integração com Silício Personalizado

O NVLink-C2C amplia a tecnologia NVIDIA® NVLink® líder do setor para a interconexão chip a chip. A novidade permitirá a criação de uma nova classe de produtos integrados construídos com chiplets dos parceiros da NVIDIA, criando interconexões coerentes entre GPUs NVIDIA, DPUs e CPUs usando silício personalizado.

Criando Designs de Chips Semipersonalizados

O design e o layout da interconexão chip a chip são fundamentais para a função, o desempenho, a eficiência energética, a confiabilidade e o rendimento de fabricação adequados. O NVIDIA NVLink-C2C foi desenvolvido com base na tecnologia de design de Link e SerDes. Com estrutura avançada, a interconexão NVIDIA NVLink-C2C oferece até 25 vezes mais eficiência energética e 90 vezes mais eficiência de área que uma PCIe 5.0 PHY em chips NVIDIA. O NVIDIA NVLink-C2C é extensível a partir da integração de PCB, módulos multichip (MCM - Multi-Chip Modules), interposers de silício ou conexões wafer, possibilitando a maior largura de banda do setor e otimizando a eficiência energética e a eficiência de área. A tecnologia NVLink-C2C será disponibilizada para clientes e parceiros com projetos de design de sistemas semipersonalizados.

Produtos com NVLink-C2C

Superchip NVIDIA Grace Hopper

O Superchip NVIDIA Grace Hopper combina as arquiteturas Grace e Hopper usando o NVIDIA NVLink-C2C para fornecer um modelo de memória coerente CPU+GPU para aplicações aceleradas de AI e de computação de alto desempenho (HPC).

Superchip NVIDIA Grace CPU

O Superchip NVIDIA Grace CPU usa a tecnologia NVLink-C2C para oferecer 144 núcleos Arm® v9 e 1TB/s de largura de banda de memória.

Vantagens do NVLink-C2C

Alta Largura de Banda

Alta Largura de Banda

Compatibilidade com transferências de dados coerentes de alta largura de banda entre processadores e aceleradores.

Baixa Latência

Baixa Latência

Compatibilidade com operações atômicas entre processadores e aceleradores para realizar sincronização rápida e atualizações de alta frequência em dados compartilhados.

Baixo Consumo de Energia e Alta Densidade

Baixo Consumo de Energia, Alta Densidade

Estrutura avançada para oferecer até 25 vezes mais eficiência energética e 90 vezes mais eficiência de área que uma PCIe 5.0 PHY em chips NVIDIA.

Padrões do Setor

Padrões do Setor

Compatibilidade com os protocolos ARM padrão do setor AMBA CHI ou CXL para interoperabilidade entre dispositivos.

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