Estensione di NVLink all'integrazione a livello di chip.
NVIDIA NVLink™-C2C estende la tecnologia NVLink leader di settore all'interconnessione chip-to-chip. Ciò consente la creazione di una nuova classe di prodotti integrati con i partner NVIDIA e creati tramite chiplet che consentono alle GPU o alle CPU NVIDIA di avere una connessione ad alta coerenza e ad alta larghezza di banda con il silicio personalizzato.
Il design e il layout dell'interconnessione chip-to-chip sono fondamentali per garantire un funzionamento, prestazioni, efficienza energetica, affidabilità e una resa di fabbricazione di livello adeguato. NVIDIA NVLink-C2C si basa sulla tecnologia di progettazione all'avanguardia SerDes e Link. Grazie al packaging avanzato, l'interconnessione NVLink-C2C garantisce un'efficienza energetica fino a 25 volte superiore ed è 90 volte più efficiente in termini di spazio rispetto a una PHY PCIe Gen 5 su chip NVIDIA. Essendo estensibile dall'integrazione a livello di PCB ai moduli multi-chip (MCM), agli interposer in silicio o ai connessioni a livello di wafer, la tecnologia NVLink-C2C consente la massima larghezza di banda del settore e ottimizza l'efficienza in termini di ingombro e consumi. La tecnologia NVLink-C2C sarà disponibile per clienti e partner che desiderano creare design di sistemi semi-personalizzati.
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