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NVLink를 칩 수준 통합으로 확장합니다.
NVIDIA® NVLink®-C2C는 업계 최고의 NVIDIA® NVLink® 기술을 칩 간 상호 연결로 확장합니다. 이는 칩렛을 통해 NVIDIA GPU, DPU, CPU를 일관성 있게 맞춤형 실리콘에 상호 연결하도록 구축되어 NVIDIA 파트너와 함께 새로운 수준의 통합 제품 생산을 가능하게 합니다.
칩 간 상호 연결 설계 및 레이아웃은 적절한 기능, 성능, 전력 효율성, 신뢰성 및 제조 수율에 매우 중요합니다. NVIDIA NVLink-C2C는 세계 정상급 SerDes 및 Link 설계 기술을 바탕으로 구축됩니다. NVLink-C2C 상호 연결은 고급 패키징을 통해 최대 25배 더 높은 에너지 효율성을 제공하며 면적 효율성은 NVIDIA 칩의 PCIe Gen 5 PHY보다 90배 우수합니다. NVLink-C2C는 PCB 수준 통합, 다중 칩 모듈(MCM), 실리콘 인터포저 또는 웨이퍼 레벨 연결을 통해 더욱 확장이 가능하며, 에너지 및 면적 효율을 최적화하면서 업계 최고의 대역폭을 지원합니다. NVLink-C2C 기술은 반맞춤형 시스템 설계를 제작하려는 고객과 파트너에게 제공됩니다.
NVIDIA GB200 Superchip은 NVLink-C2C를 통해 연결된 2개의 Blackwell GPU와 NVIDIA Grace™ CPU를 결합하며, NVIDIA® NVLink®로 연결된 대규모 72GPU 시스템인 GB200 NVL72로 확장 가능합니다.
NVIDIA Grace Hopper™ 슈퍼칩은 NVIDIA NVLink-C2C를 사용하는 Grace 및 Hopper 아키텍처를 결합하여 가속 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 CPU+GPU 일관성 메모리 모델을 제공합니다.
NVIDIA Grace CPU 슈퍼칩은 NVLink-C2C 기술을 사용하여 클라우드, 엔터프라이즈, 고성능 컴퓨팅을 위한 144개 코어와 1TB/s 메모리 대역폭을 제공합니다.
프로세서와 가속기 간의 일관된 고대역폭 데이터 전송 지원
프로세서와 가속기 간 원자성을 지원하여 공유 데이터의 빠른 동기화 및 고주파 업데이트 수행
고급 패키징을 사용하여 NVIDIA 칩의 PCIe Gen 5 PHY보다 에너지 효율성은 25배, 면적 효율성은 90배로 우수합니다.
디바이스 간 상호 운용성을 위한 Arm의 AMBA CHI(Coherent Hub Interface) 또는 CXL(Compute Express Link) 업계 표준 프로토콜 지원
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