맞춤형 실리콘 통합을 위한 초고속 칩 상호 연결 기술

NVLink-C2C는 업계 최고의 NVIDIA® NVLink® 기술을 칩 간 상호 연결로 확장합니다. 이는 칩렛을 통해 NVIDIA GPU, DPU, CPU를 일관성 있게 맞춤형 실리콘에 상호 연결하도록 구축되어 NVIDIA 파트너와 함께 새로운 수준의 통합 제품 생산을 가능하게 합니다.

반맞춤형 칩 설계 구축

칩 간 상호 연결 설계 및 레이아웃은 적절한 기능, 성능, 전력 효율성, 신뢰성 및 제조 수율에 매우 중요합니다. NVIDIA NVLink-C2C는 세계 정상급 SerDes 및 Link 설계 기술을 바탕으로 구축됩니다. NVIDIA NVLink-C2C 상호 연결은 고급 패키징을 통해 최대 25배 더 높은 에너지 효율성을 제공하며 면적 효율성은 NVIDIA 칩의 PCIe Gen 5 PHY보다 90배 우수합니다. NVIDIA NVLink-C2C는 PCB 수준 통합, 다중 칩 모듈(MCM), 실리콘 인터포저 또는 웨이퍼 레벨 연결을 통해 더욱 확장이 가능하며, 에너지 효율성 및 면적 효율성을 최적화하면서 업계 최고의 대역폭을 지원합니다. NVLink-C2C 기술은 반맞춤형 시스템 설계를 제작하려는 고객과 파트너에게 제공됩니다.

반맞춤형 칩 설계 구축

칩 간 상호 연결 설계 및 레이아웃은 적절한 기능, 성능, 전력 효율성, 신뢰성 및 제조 수율에 매우 중요합니다. NVIDIA NVLink-C2C는 세계 정상급 SerDes 및 Link 설계 기술을 바탕으로 구축됩니다. NVIDIA NVLink-C2C 상호 연결은 고급 패키징을 통해 최대 25배 더 높은 에너지 효율성을 제공하며 면적 효율성은 NVIDIA 칩의 PCIe Gen 5 PHY보다 90배 우수합니다. NVIDIA NVLink-C2C는 PCB 수준 통합, 다중 칩 모듈(MCM), 실리콘 인터포저 또는 웨이퍼 레벨 연결을 통해 더욱 확장이 가능하며, 에너지 효율성 및 면적 효율성을 최적화하면서 업계 최고의 대역폭을 지원합니다. NVLink-C2C 기술은 반맞춤형 시스템 설계를 제작하려는 고객과 파트너에게 제공됩니다.

NVLink-C2C를 사용하는 제품

NVIDIA Grace Hopper Superchip

NVIDIA Grace Hopper Superchip은 NVIDIA NVLink-C2C를 사용하는 Grace 및 Hopper 아키텍처를 결합하여 가속 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 CPU+GPU 일관성 메모리 모델을 제공합니다.

NVIDIA Grace CPU Superchip

NVIDIA Grace CPU Superchip는 NVLink-C2C 기술을 사용하여 144 Arm® v9 코어와 1TB/s 메모리 대역폭을 제공합니다.

NVLink-C2C 이점

High Bandwidth

고대역폭

프로세서와 가속기 간의 일관된 고대역폭 데이터 전송 지원

Low Latency

짧은 지연 시간

프로세서와 가속기 간 원자성을 지원하여 공유 데이터의 빠른 동기화 및 고주파 업데이트 수행

Low Power and High Density

저전력 및 고밀도

고급 패키징을 사용하여 NVIDIA 칩의 PCIe Gen 5 PHY보다 에너지 효율성은 25배, 면적 효율성은 90배로 우수합니다.

Industry Standards

업계 표준

디바이스 간 상호 운용성을 위한 Arm의 AMBA CHI 또는 CXL 업계 표준 프로토콜 지원

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