업계에서 검증된 AI 스케일업 성능과 랙스케일 아키텍처를 갖춘 세미커스텀 AI 인프라.
NVIDIA NVLink™ Fusion은 하이퍼스케일러와 맞춤 ASIC 설계자가 맞춤형 CPU 및 XPU를 세계 최고의 NVLink 스케일업 인터커넥트 및 OCP MGX 랙스케일 서버 아키텍처에 통합할 수 있도록 하는 랙스케일 AI 인프라 플랫폼입니다. 전투 테스트를 거친 NVIDIA의 AI 기술 스택과 검증된 랙 스케일 설계와 에코시스템을 활용하여 시장에 더 빠르게 진출하고, 개발 비용과 배포 위험을 줄이며, 더 높은 성능을 통해 더 높은 투자 수익률을 달성하세요.
NVLink Fusion 모듈식 기술 포트폴리오에는 NVIDIA GPU, NVIDIA Vera™ CPU, NVLink 스케일업 네트워킹, 공동 패키지 광학(CPO) 스위치, NVIDIA ConnectX® SuperNIC, BlueField® DPU 및 Mission Control 소프트웨어가 포함됩니다. 이 포괄적인 에코시스템에는 ASIC 디자이너, CPU 및 IP 공급업체, OEM/ODM, 그리고 부품 공급업체가 포함되며, 이 모든 업체는 맞춤형 AI 실리콘을 빠르게 배포할 수 있도록 설계되었습니다.
이점
AI 팩토리의 잠재력을 최대한 활용하려면 모든 가속기 간에 빠르고 원활한 통신이 필요합니다. NVIDIA NVLink 6은 72개의 XPU를 XPU당 3.6TB/s로 연결하여 AI 성능을 높이고 투자 수익률을 높일 수 있습니다.
이미 구축된 NVLink Fusion 공급업체 생태계는 랙과 섀시부터 전력 공급 및 냉각 시스템에 이르기까지 OCP MGX 아키텍처 기반의 전체 랙 스케일 배포에 필요한 모든 구성 요소를 제공하여, 새로운 랙 설계와 관련된 개발 비용과 배포 위험을 제거합니다.
NVIDIA의 검증된 기술 스택과 ASIC 설계자, CPU 및 IP 공급업체, 그리고 OEM/ODM으로 구성된 생태계를 활용함으로써, 하이퍼스케일러들은 제품을 더 빠르게 시장에 출시하고 더 신속하게 수익을 창출할 수 있습니다.
하이퍼스케일러들은 이미 완전한 NVIDIA 랙 솔루션을 배포하고 있으므로, NVLink Fusion은 공통 랙 설계를 기준으로 표준화를 유지하면서도 이기종 실리콘 제품 구성을 가능하게 하여, AI 팩토리 배포를 가속하고 관리를 단순화합니다.
플랫폼
NVIDIA NVLink 6 및 NVLink Switch 칩은 하나의 72개 가속기 NVLink 도메인(NVL72)에서 260TB/s의 대역폭을 지원하며, NVIDIA Scalable Hierarchical Aggregation and Reduction Protocol(SHARP)™ FP8 지원으로 4배의 대역폭 효율성을 제공합니다.
NVIDIA NVLink-C2C는 업계 최고의 NVIDIA® NVLink® 기술을 칩 간 인터커넥트로 확장합니다. 이를 통해 칩렛(chiplet) 방식을 활용하여 NVIDIA 파트너와 함께 새로운 유형의 통합 제품을 만들어, NVIDIA GPU나 CPU가 맞춤형 실리콘과 고대역폭의 코히어런트 연결을 갖도록 할 수 있습니다.
채택 기업
NVIDIA NVLink Fusion이 복잡한 AI 모델의 증가하는 수요를 어떻게 해결하는지 알아보세요.