Tecnología de interconexión de chips ultrarrápida para la integración de silicio personalizada

NVLink-C2C amplía la tecnología líder del sector NVIDIA® NVLink® a una interconexión entre chips. Esto permite la creación de una nueva clase de productos integrados con partners de NVIDIA, creados a través de chiplets, lo que permite que las GPU, DPU y CPU de NVIDIA estén interconectadas coherentemente con silicio personalizado.

Creación de diseños de chips semipersonalizados

El diseño y la disposición de una interconexión entre chips es vital para el funcionamiento, el rendimiento, la eficiencia energética, la fiabilidad y la producción adecuados. NVIDIA NVLink-C2C se basa en la tecnología de diseño SerDes y Link de clase mundial. Con el empaquetado avanzado, la interconexión NVIDIA NVLink-C2C ofrece hasta 25 veces más eficiencia energética y es 90 veces más eficiente en el área que un PCIe Gen 5 PHY en chips NVIDIA. NVIDIA NVLink-C2C se amplía desde la integración a nivel de PCB, módulos multichip (MCM), intermediador de silicio o conexiones a nivel de oblea, lo que permite el mayor ancho de banda del sector y optimiza la eficiencia energética y la eficiencia del área. La tecnología NVLink-C2C estará disponible para clientes y socios que quieran crear diseños de sistemas semipersonalizados.

Creación de diseños de chips semipersonalizados

El diseño y la disposición de una interconexión entre chips es vital para el funcionamiento, el rendimiento, la eficiencia energética, la fiabilidad y la producción adecuados. NVIDIA NVLink-C2C se basa en la tecnología de diseño SerDes y Link de clase mundial. Con el empaquetado avanzado, la interconexión NVIDIA NVLink-C2C ofrece hasta 25 veces más eficiencia energética y es 90 veces más eficiente en el área que un PCIe Gen 5 PHY en chips NVIDIA. NVIDIA NVLink-C2C se amplía desde la integración a nivel de PCB, módulos multichip (MCM), intermediador de silicio o conexiones a nivel de oblea, lo que permite el mayor ancho de banda del sector y optimiza la eficiencia energética y la eficiencia del área. La tecnología NVLink-C2C estará disponible para clientes y socios que quieran crear diseños de sistemas semipersonalizados.

Productos con NVLink-C2C

NVIDIA Grace Hopper Superchip

NVIDIA Grace Hopper Superchip combina las arquitecturas Grace y Hopper utilizando NVIDIA® NVLink-C2C™ a fin de ofrecer un modelo de memoria coherente con CPU y GPU para aplicaciones aceleradas de computación de alto rendimiento (HPC) e IA.

NVIDIA Grace CPU Superchip

NVIDIA Grace CPU Superchip utiliza la tecnología NVLink-C2C para ofrecer 144 núcleos Arm® v9 y 1 TB/s de ancho de banda de memoria.

Ventajas de NVLink-C2C

Gran anchura de banda

Gran anchura de banda

Admite transferencias de datos coherentes de alto ancho de banda entre procesadores y aceleradores.

Baja latencia

Baja latencia

Admite datos atómicos entre procesadores y aceleradores para realizar una sincronización rápida y actualizaciones de alta frecuencia en datos compartidos.

Baja potencia y alta densidad

Alta densidad de bajo consumo

Utiliza empaquetados avanzados para ofrecer una eficiencia energética 25 veces más eficiente y 90 veces más eficiencia en el área que PCIe Gen 5 PHY en chips NVIDIA.

Estándares del sector

Estándares del sector

Es compatible con los protocolos estándar de la industria AMBA CHI o CXL de Arm para la interoperabilidad entre dispositivos.

Recibe las últimas noticias de NVLink-C2C directamente en tu buzón de correo.