Creación de diseños de chips semipersonalizados El diseño y la disposición de una interconexión entre chips es vital para el funcionamiento, el rendimiento, la eficiencia energética, la fiabilidad y la producción adecuados. NVIDIA NVLink-C2C se basa en la tecnología de diseño SerDes y Link de clase mundial. Con el empaquetado avanzado, la interconexión NVLink-C2C ofrece hasta 25 veces más eficiencia energética y es 90 veces más eficiente en el área que un PCIe Gen 5 PHY en chips NVIDIA. NVLink-C2C se amplía desde la integración a nivel de PCB, módulos multichip (MCM), intermediador de silicio o conexiones a nivel de oblea, lo que permite el mayor ancho de banda del sector y optimiza la eficiencia tanto energética como del área. La tecnología NVLink-C2C estará disponible para clientes y socios que quieran crear diseños de sistemas semipersonalizados.