Ampliación de NVLink a la integración a nivel de chip.
NVIDIA NVLink™-C2C amplía la tecnología NVLink líder en el sector a una interconexión de chip a chip. Esto permite la creación de una nueva clase de productos integrados con partners de NVIDIA, creados a través de chiplets y permite a las GPU o CPU de NVIDIA tener una conexión de gran ancho de banda y coherente con silicio personalizado.
El diseño y la presentación de una interconexión de chip a chip son claves para un funcionamiento, un rendimiento, una eficiencia energética, una fiabilidad y un rendimiento de fabricación adecuados. NVIDIA NVLink-C2C se basa en la tecnología de diseño de primer nivel de SerDes y Link. La interconexión NVLink-C2C, con un embalaje avanzado, ofrece una eficiencia energética hasta 6 veces superior y una eficiencia 3,5 veces superior en el área que un PCIe Gen 6 PHY en chips NVIDIA. NVLink-C2C es ampliable desde la integración a nivel de PCB, los módulos multichip (MCM) y las conexiones de nivel de intermediador o de oblea, que permite el mayor ancho de banda del sector y al mismo tiempo optimiza la eficiencia tanto de la energía como del área. A través de NVLink Fusion, la tecnología NVLink-C2C estará disponible para clientes y partners que deseen crear diseños de sistemas semipersonalizados.
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