Tecnología de Interconexión Ultrarrápida de Chips para la Integración Personalizada de Silicio

NVLink-C2C extiende la tecnología NVIDIA® NVLink® líder en la industria a una interconexión de chip a chip. Esto permite la creación de una nueva clase de productos integrados con socios de NVIDIA, construidos a través de chiplets, lo que permite que las GPU, las DPU y las CPU de NVIDIA estén consistentemente interconectadas con silicio personalizado.

Creación de Diseños de Chips Semipersonalizados

El diseño y la disposición de una interconexión de chip a chip son vitales para el funcionamiento, el rendimiento, la eficiencia energética, la confiabilidad y el rendimiento de fabricación adecuados. NVIDIA NVLink-C2C se basa en la tecnología de diseño SerDes y Link de clase mundial. Con un paquete avanzado, la interconexión NVLink-C2C ofrece hasta 25 veces más eficiencia energética y 90 veces más eficiencia de área que un PCIe Gen 5 PHY en chips NVIDIA. NVLink-C2C es extensible desde la integración a nivel de PCB, módulos multichip (MCM), intercalador de silicio o conexiones a nivel de oblea, lo que permite el ancho de banda más alto de la industria, al tiempo que optimiza la eficiencia energética y de área. La tecnología NVLink-C2C estará disponible para clientes y socios que deseen crear diseños de sistemas semi-personalizados.

Diseño de Chips Semipersonalizados

El diseño y el patrón de una interconexión entre chips son vitales para el funcionamiento, el rendimiento, la eficiencia energética, la confiabilidad y el rendimiento de la fabricación. NVIDIA NVLink-C2C se basa en la tecnología de diseño SerDes y Link de clase mundial. Con el empaquetamiento avanzado, la interconexión NVIDIA NVLink-C2C ofrece hasta 25 veces más eficiencia energética y es 90 veces más eficiente en el área que una PHY PCIe Gen 5 en los chips NVIDIA. NVIDIA NVLink-C2C es extensible a la integración a nivel de PCB, los módulos de múltiples chips (MCM), las conexiones de nivel de oblea o interposer de silicio, lo que permite el mayor ancho de banda de la industria y optimiza la eficiencia energética y la eficiencia en el área. La tecnología NVLink-C2C estará disponible para los clientes y socios que deseen crear diseños de sistemas semipersonalizados.

Productos que Usan NVLink-C2C

Superchip NVIDIA Grace Hopper

El Superchip NVIDIA Grace Hopper combina las arquitecturas Grace y Hopper usando NVIDIA NVLink-C2C para ofrecer un modelo de memoria coherente de CPU+GPU para aplicaciones aceleradas de IA y de computación de alto rendimiento (HPC).

Superchip de CPU NVIDIA Grace

El Superchip de CPU NVIDIA Grace utiliza la tecnología NVLink-C2C para ofrecer 144 cores Arm® v9 y 1 TB/s de ancho de banda de memoria.

Beneficios de NVLink-C2C

Alto Ancho de Banda

Alto Ancho de Banda

Admite transferencias de datos coherentes de alto ancho de banda entre procesadores y aceleradores.

Baja Latencia

Baja Latencia

Compatibilidad con atómicas entre procesadores y aceleradores para realizar una sincronización rápida y actualizaciones de alta frecuencia a datos compartidos.

Baja Potencia y Alta Densidad

Baja Potencia y Alta Densidad

Usa el empaquetamiento avanzado para ofrecer hasta 25 veces más eficiencia energética y 90 veces eficiencia de área que una PHY PCIe Gen 5 en los chips de NVIDIA.

Estándares de la Industria

Estándares de la Industria

Compatible con los protocolos estándar de la industria AMBA CHI o CXL de Arm para la interoperabilidad entre dispositivos.

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