支援自訂矽整合的超高速晶片互連技術

NVLink-C2C 可將領先業界的 NVIDIA® NVLink® 技術擴展為晶片至晶片互連技術。這讓與 NVIDIA 合作夥伴一同創造的全新整合式產品得以實現。此產品以小晶片打造而成,讓 NVIDIA GPU、DPU 和 CPU 都能一致地與自訂矽互連。

打造半自訂晶片設計

晶片至晶片互連的設計與配置相當重要,這會影響產品是否能正常運作,以及效能、能源效率、可靠性與加工良率。NVIDIA NVLink-C2C 是以世界級 SerDes 和連接設計技術為基礎打造而成。有了先進的封裝技術,相較於 PCIe Gen 5 PHY,NVIDIA NVLink-C2C 互連技術可透過 NVIDIA 晶片提供高達 25 倍的能源效率,並且節省 90 倍的面積。NVIDIA NVLink-C2C 可從 PCB 級整合、多晶片模組 (MCM)、矽仲介層或晶圓級連線擴展,在將能源效率及面積節省最佳化的同時,實現業界最高頻寬。NVLink-C2C 技術將可供想要建立半自訂系統設計的客戶或合作夥伴使用。

打造半自訂晶片設計

晶片至晶片互連的設計與配置相當重要,這會影響產品是否能正常運作,以及效能、能源效率、可靠性與加工良率。NVIDIA NVLink-C2C 是以世界級 SerDes 和連接設計技術為基礎打造而成。有了先進的封裝技術,相較於 PCIe Gen 5 PHY,NVIDIA NVLink-C2C 互連技術可透過 NVIDIA 晶片提供高達 25 倍的能源效率,並且節省 90 倍的面積。NVIDIA NVLink-C2C 可從 PCB 級整合、多晶片模組 (MCM)、矽仲介層或晶圓級連線擴展,在將能源效率及面積節省最佳化的同時,實現業界最高頻寬。NVLink-C2C 技術將可供想要建立半自訂系統設計的客戶或合作夥伴使用。

使用 NVLink-C2C 的產品

NVIDIA Grace Hopper Superchip

NVIDIA Grace Hopper Superchip 使用 NVIDIA NVLink-C2C 結合 Grace 及 Hopper 架構,為加速人工智慧及高效能運算 (HPC) 應用程式提供 CPU+GPU 一致性記憶體模型。

NVIDIA Grace CPU Superchip

NVIDIA Grace CPU Superchip 使用 NVLink-C2C 技術提供 144 Arm® v9 核心,以及每秒 1 TB 的記憶體頻寬。

NVLink-C2C 的優勢

High Bandwidth

高頻寬

支援處理器與加速器之間的一致的高頻寬資料傳輸

Low Latency

低延遲

支援處理器和加速器之間的原子,以快速同步並針對共用資料進行高頻率更新

Low Power and High Density

低功率與高密度

採用先進封裝,比起 NIVIDA 晶片搭載的第五代 PCIe,能源效率提高 25 倍,並節省 90 倍面積

Industry Standards

業界標準

在裝置之間支援 Arm 的 AMBA CHI 或 CXL 業界標準通訊協定

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