晶片至晶片互連的設計與配置相當重要，這會影響產品是否能正常運作，以及效能、能源效率、可靠性與加工良率。NVIDIA NVLink-C2C 是以世界級 SerDes 和連接設計技術為基礎打造而成。有了先進的封裝技術，相較於 PCIe Gen 5 PHY，NVIDIA NVLink-C2C 互連技術可透過 NVIDIA 晶片提供高達 25 倍的能源效率，並且節省 90 倍的面積。NVIDIA NVLink-C2C 可從 PCB 級整合、多晶片模組 (MCM)、矽仲介層或晶圓級連線擴展，在將能源效率及面積節省最佳化的同時，實現業界最高頻寬。NVLink-C2C 技術將可供想要建立半自訂系統設計的客戶或合作夥伴使用。