NVIDIA NVLink Fusion
半客製化 AI 基礎架構採用經業界驗證的 AI 垂直擴充效能與機架規模架構。
概覽
世界級垂直擴充效能
NVIDIA NVLink™ Fusion 是機架規模的 AI 基礎架構平台，讓超大規模雲服務商與客製化 ASIC 設計師可將自訂的 CPU 與 XPU，整合世界頂尖的 NVLink 垂直擴充互連技術，以及 OCP MGX 機架規模伺服器架構。運用 NVIDIA 經實戰考驗的 AI 技術堆疊，以及經實證的機架規模設計和生態系加速上市、降低開發成本與部署風險，並且提升效能，實現更高的投資報酬率。
NVLink Fusion 模組化技術組合包含 NVIDIA GPU、NVIDIA Vera™ CPU、NVLink 垂直擴充網路技術、共同封裝光學 (CPO) 交換器、NVIDIA ConnectX® SuperNIC、BlueField® DPU，以及 Mission Control 軟體。這個全方位的生態系包含 ASIC 設計師、CPU 與 IP 供應商、OEM / ODM 和元件供應商，旨在加速部署客製化 AI 晶片。
高效能 AI 工廠若運用 NVLink Fusion，不僅可快速擴充，還能讓打造 NVIDIA 機架規模架構的所有解決方案元件充分發揮效益。
優勢
NVLink Fusion 的優勢
世界級垂直擴充效能
所有加速器的通訊都必須快速順暢，AI 工廠的潛力才能發揮得淋漓盡致。NVIDIA NVLink 6 可以每 XPU 每秒 3.6 TB 的速度連接 72 顆 XPU，大幅提升 AI 效能與投資報酬率。
降低開發成本
成熟的 NVLink Fusion 供應商生態系採用 OCP MGX 架構，提供完整機架規模部署所需的所有元件，包括機架和機箱，以及電源輸送和冷卻系統，可省去新機架設計的開發成本，消除部署風險。
加速上市時間
超大規模雲服務商運用 NVIDIA 經實戰考驗的技術架構，以及 ASIC 設計師、CPU 與 IP 供應商及 OEM/ODM 組成的生態系，可加速上市與獲利。
單一整合架構
超大規模雲服務商已部署完整的 NVIDIA 機架解決方案，因此 NVLink Fusion 可採用異質晶片產品，並且透過通用機架設計標準化，加速 AI 工廠部署，並且簡化管理。
平台
NVIDIA NVLink Fusion 平台
NVIDIA NVLink
NVIDIA NVLink 6 與 NVLink 交換器晶片在單一 72 個加速器 NVLink 通訊域 (NVL72) 實現每秒 260 TB 的頻寬，而且支援 NVIDIA Scalable Hierarchical Aggregation and Reduction Protocol (SHARP)™ FP8，頻寬效率提升 4 倍。
NVIDIA NVLink-C2C
NVIDIA NVLink-C2C 將領先業界的 NVLink 技術延伸為晶片對晶片互連技術。這樣一來，便能採用小晶片與 NVIDIA 合作夥伴打造新類別的整合式產品，讓 NVIDIA GPU 或 CPU 與客製化晶片實現高頻寬一致性互連。
採用者
NVLink Fusion 生態系
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CPU 合作夥伴
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客製化晶片合作夥伴
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技術合作夥伴
利用 NVLink Fusion 擴充 AI 推論效能
瞭解 NVIDIA NVLink Fusion 如何因應複雜 AI 模型日益增長的需求。