Technologie d’interconnexion des puces ultra-rapide pour une intégration de silicium personnalisée

NVLink-C2C optimise la technologie de pointe NVIDIA® NVLink® pour mettre en œuvre un système d’interconnexion chip-to-chip. Cette innovation permet de créer, avec les partenaires de NVIDIA, une nouvelle gamme de produits intégrés via des chiplets, permettant d’interconnecter de manière cohérente les GPU, les DPU et les CPU de NVIDIA avec un silicium personnalisé.

Conception de modèles de puces semi-personnalisés

La conception et la disposition d’un système d’interconnexion chip-to-chip sont essentielles pour en améliorer le fonctionnement, la performance, le rendement énergétique, la fiabilité et le rendement de fabrication. La technologie NVIDIA NVLink-C2C s’appuie sur les technologies de pointe SerDes et Link. Avec son emballage de pointe, la technologie d’interconnexion NVIDIA NVLink-C2C délivre jusqu’à 25 fois plus d’efficacité énergétique et offre une efficacité énergétique jusqu’à 90 fois plus importante qu’une technologie PCIe Gen 5 PHY sur les puces NVIDIA. La technologie NVIDIA NVLink-C2C est extensible à partir de l’intégration au niveau du circuit imprimé, des modules multi-puces (MCM), de l’interposeur de silicium ou des connexions au niveau de la plaquette, ce qui permet d’obtenir la puissance de bande passante la plus élevée du secteur tout en optimisant l’efficacité énergétique et l’efficacité de la zone. La technologie NVLink-C2C sera disponible pour les clients et les partenaires qui souhaitent créer des systèmes semi-personnalisés.

Conception de modèles de puces semi-personnalisés

La conception et la disposition d’un système d’interconnexion chip-to-chip sont essentielles pour en améliorer le fonctionnement, la performance, le rendement énergétique, la fiabilité et le rendement de fabrication. La technologie NVIDIA NVLink-C2C s’appuie sur les technologies de pointe SerDes et Link. Avec son emballage de pointe, la technologie d’interconnexion NVIDIA NVLink-C2C délivre jusqu’à 25 fois plus d’efficacité énergétique et offre une efficacité énergétique jusqu’à 90 fois plus importante qu’une technologie PCIe Gen 5 PHY sur les puces NVIDIA. La technologie NVIDIA NVLink-C2C est extensible à partir de l’intégration au niveau du circuit imprimé, des modules multi-puces (MCM), de l’interposeur de silicium ou des connexions au niveau de la plaquette, ce qui permet d’obtenir la puissance de bande passante la plus élevée du secteur tout en optimisant l’efficacité énergétique et l’efficacité de la zone. La technologie NVLink-C2C sera disponible pour les clients et les partenaires qui souhaitent créer des systèmes semi-personnalisés.

Produits équipés avec NVLink-C2C

NVIDIA Grace Hopper Superchip

La NVIDIA Grace Hopper Superchip associe les architectures Grace et Hopper à la technologie NVIDIA NVLink-C2C pour fournir un modèle de mémoire CPU+GPU d’une grande cohérence pour les applications d’IA et de calcul haute performance (HPC) accélérées par GPU.

NVIDIA Grace CPU Superchip

La NVIDIA Grace CPU Superchip utilise la technologie NVLink-C2C pour fournir 144 cœurs Arm® v9 et une bande passante mémoire à 1 To/s.

Avantages NVLink-C2C

Bande passante élevée

Bande passante élevée

Prend en charge les transferts de données cohérents entre les processeurs et les accélérateurs avec une puissance de bande passante élevée.

Latence minimisée

Latence minimisée

Prend en charge les opérations atomiques entre les processeurs et les accélérateurs pour exécuter une synchronisation rapide et des mises à jour à haute fréquence des données partagées.

Faible consommation et haute densité

Haute densité, basse consommation

Doté d’un emballage à la pointe pour fournir 25 fois plus d’efficacité énergétique et 90 fois plus d’efficacité énergétique que la technologie PCIe Gen 5 PHY sur les puces NVIDIA.

Normes industrielles

Normes industrielles

Prend en charge les protocoles AMBA CHI ou CXL d’Arm pour l’interopérabilité entre les appareils.

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