NVIDIA NVLink-C2C
Erweiterung von NVLink mit Integration auf Chipebene.
Ultraschnelle Chip-Verbindungstechnologie für individuelle Hardware-Integration
NVIDIA NVLink™-C2C erweitert die branchenführende NVLink-Technologie auf eine Chip-zu-Chip-Verbindung. Dies ermöglicht die Entwicklung einer neuen Klasse von integrierten Produkten mit NVIDIA-Partnern, die über Chiplets entwickelt werden, sodass NVIDIA-GPUs oder -CPUs eine kohärente Verbindung mit hoher Bandbreite mit individueller Hardware aufweisen.
Halbspezifische Chipdesigns erstellen
Das Design und Layout einer Chip-zu-Chip-Verbindung ist entscheidend für die ordnungsgemäße Funktion, Leistung, Energieeffizienz, Zuverlässigkeit und Fertigungserträge. NVIDIA NVLink-C2C basiert auf der erstklassigen SerDes- und Link-Designtechnologie. Dank des fortschrittlichen Packaging bietet die NVLink-C2C-Verbindung bis zu 25-mal mehr Energieeffizienz und ist 90-mal flächeneffizienter als eine PCIe-Gen-5-PHY auf NVIDIA-Chips. NVLink-C2C ist von der Integration auf Leiterplattenebene über Multi-Chip-Module (MCM) bis hin zu Silizium-Interposern oder Verbindungen auf Wafer-Ebene erweiterbar und ermöglicht so die branchenweit höchste Bandbreite bei gleichzeitiger Otimierung der Energie- und Flächeneffizienz. Die NVLink-C2C-Technologie steht Kunden und Partnern zur Verfügung, die halbspezifische Systemdesigns erstellen möchten.
Produkte, die NVLink-C2C verwenden
Vorteile von NVLink-C2C
Hohe Bandbreite
Unterstützt kohärente Datenübertragungen mit hoher Bandbreite zwischen Prozessoren und Beschleunigern.
Geringe Latenz
Unterstützt Atomics zwischen Prozessoren und Beschleunigern, um schnelle Synchronisation und Hochfrequenzaktualisierungen für gemeinsam genutzte Daten durchzuführen.
Hohe Dichte mit niedrigem Energieverbrauch
Dank des fortschrittlichen Packaging bis zu 25-mal mehr Energieeffizienz und 90-mal flächeneffizienter als PCIe-Gen-5-PHY auf NVIDIA-Chips.
Industriestandard
Unterstützt Arm-AMBA CHI- oder CXL-Industriestandard-Protokolle für Interoperabilität zwischen Geräten.