Ultraschnelle Chip-Verbindungstechnologie für individuelle Hardware-Integration

NVLink-C2C erweitert die branchenführende NVIDIA® NVLink-Technologie® mit einer Chip-zu-Chip-Verbindung. Dies ermöglicht die Entwicklung einer neuen Klasse von integrierten Produkten mit NVIDIA-Partnern, die über Chiplets entwickelt wurden, sodass NVIDIA-Grafikprozessoren, -DPUs und -CPUs nahtlos mit individueller Hardware verbunden werden können.

Halbspezifische Chipdesigns erstellen

Das Design und Layout einer Chip-zu-Chip-Verbindung ist entscheidend für die ordnungsgemäße Funktion, Leistung, Energieeffizienz, Zuverlässigkeit und Fertigungserträge NVIDIA NVLink-C2C basiert auf der erstklassigen SerDes- und Link-Designtechnologie. Dank des fortschrittlichen Packaging bietet die NVIDIA NVLink-C2C-Verbindung bis zu 25-mal mehr Energieeffizienz und ist 90-mal flächeneffizienter als eine PCIe-Gen-5-PHY auf NVIDIA-Chips. NVIDIA NVLink-C2C ist durch PCB-Level-Integration, Multi-Chip-Module (MCM), Silizium-Interposer oder Verbindungen auf Wafer-Ebene erweiterbar, was die branchenweit höchste Bandbreite ermöglicht und gleichzeitig die Energieeffizienz und Flächeneffizienz optimiert. Die NVLink-C2C-Technologie steht Kunden und Partnern zur Verfügung, die halbspezifische Systemdesigns erstellen möchten.

Halbspezifische Chipdesigns erstellen

Das Design und Layout einer Chip-zu-Chip-Verbindung ist entscheidend für die ordnungsgemäße Funktion, Leistung, Energieeffizienz, Zuverlässigkeit und Fertigungserträge NVIDIA NVLink-C2C basiert auf der erstklassigen SerDes- und Link-Designtechnologie. Dank des fortschrittlichen Packaging bietet die NVIDIA NVLink-C2C-Verbindung bis zu 25-mal mehr Energieeffizienz und ist 90-mal flächeneffizienter als eine PCIe-Gen-5-PHY auf NVIDIA-Chips. NVIDIA NVLink-C2C ist durch PCB-Level-Integration, Multi-Chip-Module (MCM), Silizium-Interposer oder Verbindungen auf Wafer-Ebene erweiterbar, was die branchenweit höchste Bandbreite ermöglicht und gleichzeitig die Energieeffizienz und Flächeneffizienz optimiert. Die NVLink-C2C-Technologie steht Kunden und Partnern zur Verfügung, die halbspezifische Systemdesigns erstellen möchten.

Produkte, die NVLink-C2C verwenden

NVIDIA Grace Hopper Superchip

NVIDIA Grace Hopper Superchip kombiniert die Grace- und Hopper-Architekturen mithilfe von NVIDIA NVLink-C2C, um ein kohärentes CPU- und GPU-Speichermodell für beschleunigte KI- und High Performance Computing(HPC)-Anwendungen bereitzustellen.

NVIDIA Grace Superchip-CPU

Die NVIDIA Grace Hopper Superchip-CPU nutzt die NVLink-C2C-Technologie, um 144 Arm® v9-Recheneinheiten und eine Speicherbandbreite von 1 TB/s bereitzustellen.

Vorteile von NVLink-C2C

Hohe Bandbreite

Hohe Bandbreite

Unterstützt kohärente Datenübertragungen mit hoher Bandbreite zwischen Prozessoren und Beschleunigern.

Geringe Latenz

Geringe Latenz

Unterstützt Atomics zwischen Prozessoren und Beschleunigern, um schnelle Synchronisation und Hochfrequenzaktualisierungen für gemeinsam genutzte Daten durchzuführen.

Geringer Stromverbrauch und hohe Dichte

Niedriger Stromverbrauch, hohe Dichte

Dank des fortschrittlichen Packaging bis zu 25-mal mehr Energieeffizienz und 90-mal flächeneffizienter als PCIe-Gen-5-PHY auf NVIDIA-Chips.

Industriestandard

Industriestandard

Unterstützt Arm-AMBA CHI- oder CXL-Industriestandard-Protokolle für Interoperabilität zwischen Geräten.

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