Halbspezifische Chipdesigns erstellen Das Design und Layout einer Chip-zu-Chip-Verbindung ist entscheidend für die ordnungsgemäße Funktion, Leistung, Energieeffizienz, Zuverlässigkeit und Fertigungserträge NVIDIA NVLink-C2C basiert auf der erstklassigen SerDes- und Link-Designtechnologie. Dank des fortschrittlichen Packaging bietet die NVLink-C2C-Verbindung bis zu 25-mal mehr Energieeffizienz und ist 90-mal flächeneffizienter als eine PCIe-Gen-5-PHY auf NVIDIA-Chips. NVLink-C2C ist durch PCB-Level-Integration, Multi-Chip-Module (MCM), Silizium-Interposer oder Verbindungen auf Wafer-Ebene erweiterbar, was die branchenweit höchste Bandbreite ermöglicht und sowohl die Energieeffizienz als auch die Flächeneffizienz optimiert. Die NVLink-C2C-Technologie steht Kunden und Partnern zur Verfügung, die halbspezifische Systemdesigns erstellen möchten.