|
Jetson Thor-Serie |
Jetson AGX Orin-Serie |
Jetson Orin NX-Serie |
Jetson Orin Nano-Serie |
Jetson AGX Xavier Serie |
Jetson Xavier NX-Serie |
Jetson TX2-Serie |
Jetson Nano |
| Jetson AGX Thor-Entwicklerkit |
Jetson T5000 |
Jetson T4000 |
Jetson AGX Orin-Entwicklerkit |
Jetson AGX Orin 64 GB |
Jetson AGX Orin Industrial |
Jetson AGX Orin 32 GB |
Jetson Orin NX 16 GB |
Jetson Orin NX 8 GB |
Jetson Orin Nano Super Developer Kit |
Jetson Orin Nano 8 GB |
Jetson Orin Nano 4 GB |
Jetson AGX Xavier Industrial |
Jetson AGX Xavier (64 GB) |
Jetson AGX Xavier (32 GB) |
Jetson Xavier NX 16 GB |
Jetson Xavier NX 8 GB |
Jetson TX2i |
Jetson TX2 |
Jetson TX2 4GB |
Jetson TX2 NX |
Jetson Nano |
Jetson Nano-Entwicklerkit |
| KI-Leistung |
2070 TFLOPS (FP4 - sparse) |
1200 TFLOPS (FP4 sparse) |
275 TOPS |
248 TOPs |
241 TOPS |
157 TOPS |
117 TOPS |
67 TOPS |
34 TOPS |
30 TOPS |
32 TOPS |
21 TOPS |
1,26 TFLOPS |
1,33 TFLOPS |
472 GFLOPS |
| GPU |
NVIDIA Blackwell-Architektur-GPU mit 2560 Kernen und 96 Tensor-Recheneinheiten der 5. Generation
Multi-Instance-GPU mit 10 TPCs |
NVIDIA Blackwell-Architektur-GPU mit 1536 Kernen und 64 Tensor-Recheneinheiten der 5. Generation,
Multi-Instance-GPU mit 6 TPCs |
NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 2.048 Cores und 64 Tensor-Cores |
NVIDIA Ampere c GPU mit 1792 Cores und 56 Tensor-Cores |
NVIDIA Ampere-GPU mit 1024 Cores und 32 Tensor-Cores |
NVIDIA Ampere-GPU mit 1024 Cores und 32 Tensor-Cores |
NVIDIA Ampere-Grafikkarte mit 512 Cores und 16 Tensor-Cores |
NVIDIA Volta-GPU mit 512 Cores und 64 Tensor-Cores |
NVIDIA Volta™-GPU mit 384 Cores und 48 Tensor-Cores |
NVIDIA Pascal™-GPU mit 256 Cores |
Grafikkarte mit 128 Cores und NVIDIA Maxwell™-Architektur |
| Maximaler GPU-Takt |
1,57 GHz |
1,3 GHz |
1,2 GHz |
1,3 GHz |
1173 MHz |
1020 MHz |
1211 MHz |
1377 MHz |
1100 MHz |
1,12 GHz |
1,3 GHz |
921 MHz |
| CPU |
14-Core Arm® Neoverse®-V3AE 64-Bit-CPU
64 KB I-Cache, 64 KB D-Cache
1 MB L2-Cache pro Kern
16 MB Shared System L3-Cache |
12-Core Arm® Neoverse®-V3AE 64-Bit-CPU
64 KB I-Cache, 64 KB D-Cache
1 MB L2-Cache pro Kern
16 MB Shared System L3 Cache |
12-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU
3 MB L2 + 6 MB L3 |
8-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU
2MB L2 + 4MB L3 |
8-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU
2 MB L2 + 4 MB L3 |
6-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit-CPU
1,5 MB L2 + 4 MB L3 |
6-Core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit-CPU
1,5 MB L2 + 4 MB L3 |
8-Core NVIDIA Carmel Arm®v8.2 64-Bit-CPU
8 MB L2 + 4 MB L3 |
6-Core NVIDIA Carmel Arm®v8.2 64-Bit-CPU
6 MB L2 + 4 MB L3 |
Dual-Core NVIDIA Denver™ 2 64-Bit-CPU und Quad-Core Arm® Cortex®-A57 MPCore-Prozessor |
Quad-core ARM® Cortex®-A57 MPCore-Prozessor |
| Maximaler CPU-Takt |
2,6 GHz |
2,2 GHz |
2,0 GHz |
2,2 GHz |
2 GHz |
1,7 GHz |
2,0 GHz |
2,2 GHz |
1,9 GHz |
Denver2: 1,95 GHz
Cortex-A57: 1,92 GHz |
Denver 2: 2 GHz
Cortex-A57: 2 GHz |
1,43 GHz |
| DL-Beschleuniger |
– |
– |
– |
2 x NVDLA v2 |
1x NVDLA v2 |
– |
2 x NVDLA |
2 x NVDLA |
– |
– |
| Maximale DLA-Frequenz |
– |
– |
– |
1,6 GHz |
1,4 GHz |
1,23 GHz |
– |
1,2 GHz |
1,4 GHz |
1,1 GHz |
– |
– |
| Vision-Beschleuniger |
1x PVA v3 |
1 x PVA v2 |
– |
2 x PVA |
2 x PVA |
– |
– |
| Arbeitsspeicher |
128 GB 256-Bit-LPDDR5X
273GB/s |
64 GB 256-Bit-LPDDR5X
273 GB/s |
64 GB 256-Bit-LPDDR5
204,8 GB/s |
64 GB 256-Bit-LPDDR5 (+ ECC)
204,8 GB/s |
32 GB 256-Bit-LPDDR5
204,8 GB/s |
16 GB 128-Bit-LPDDR5
102,4 GB/s |
8GB 128-Bit-LPDDR5
102,4GB/s |
8 GB 128-Bit-LPDDR5
102 GB/s |
4 GB 64-Bit-LPDDR5
51 GB/s |
32 GB 256-Bit-LPDDR4x (ECC-Unterstützung)
136,5 GB/s
|
64 GB 256-Bit-LPDDR4x
136,5 GB/s |
32 GB 256-Bit-LPDDR4x
136,5 GB/s |
16 GB 128-Bit-LPDDR4x
59,7 GB/s |
8 GB 128 Bit LPDDR4x
59.7 GB/s |
8 GB 128-bit LPDDR4 (ECC Support)
51,2 GB/s |
8 GB 128-bit LPDDR4
59,7 GB/s |
4 GB 128-bit LPDDR4
51,2 GB/s |
4 GB 64-bit LPDDR4
25,6 GB/s |
| Datenspeicher |
1 TB NVMe M.2 Key M Slot |
Unterstützt NVMe über PCIe
Unterstützt SSD über USB3.2 |
64 GB eMMC 5.1 |
–
(Unterstützt externes NVMe) |
–
(SD-Kartensteckplatz und externe NVMe über M.2 Key M) |
–
(Unterstützt externes NVMe) |
64 GB eMMC 5.1 |
32 GB eMMC 5.1 |
16 GB eMMC 5.1 |
32 GB eMMC 5.1 |
16 GB eMMC 5.1 |
16 GB eMMC 5.1 |
| Videokodierung |
6x 4Kp60 (H.265)
12x 4Kp30 (H.265)
24x 1080p60 (H.265)
50x 1080p30 (H.265)
48x 1080p30 (H.264)
6x 4Kp60 (H.264) |
2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
8x 1080p60 (H.265)
16x 1080p30 (H.265) |
1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
7x 1080p60 (H.265)
15x 1080p30 (H.265) |
1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
6x 1080p60 (H.265)
12x 1080p30 (H.265) |
1080p30 unterstützt von 1–2 CPU-Kernen
|
2x 4K60 (H.265)
6x 4K30 (H.265)
12x 1080p60 (H.265)
24x 1080p30 (H.265) |
4x 4K60 (H.265)
8x 4K30 (H.265)
16x 1080p60 (H.265)
32x 1080p30 (H.265) |
2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
10x 1080p60 (H.265)
22x 1080p30 (H.265) |
1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
4x 1080p60 (H.265) |
1x 4K30 (H.265)
2x 1080p60 (H.265) |
| Videodekodierung |
4x 8Kp30 (H.265)
10x 4Kp60 (H.265)
22x 4Kp30 (H.265)
46x 1080p60 (H.265)
92x 1080p30 (H.265)
82x 1080p30 (H.264)
4x 4Kp60 (H.264) |
1x 8K30 (H.265)
3x 4K60 (H.265)
7x 4K30 (H.265)
11x 1080p60 (H.265)
22x 1080p30 (H.265) |
1x 8K30 (H.265)
3x 4K60 (H.265)
7x 4K30 (H.265)
11x 1080p60 (H.265)
23x 1080p30 (H.265) |
1x 8K30 (H.265)
2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
9x 1080p60 (H.265)
18x 1080p30 (H.265) |
1x 4K60 (H.265)
2x 4K30 (H.265)
5x 1080p60 (H.265)
11x 1080p30 (H.265) |
2x 8K30 (H.265)
4x 4K60 (H.265)
8x 4K30 (H.265)
18x 1080p60 (H.265)
36x 1080p30 (H.265) |
2x 8K30 (H.265)
6x 4K60 (H.265)
12x 4K30 (H.265)
26x 1080p60 (H.265)
52x 1080p30 (H.265) |
2x 8K30 (H.265)
6x 4K60 (H.265)
12x 4K30 (H.265)
22x 1080p60 (H.265)
44x 1080p30 (H.265) |
2x 4K60 (H.265)
7x 1080p60 (H.265)
14x 1080p30 (H.265)
|
1x 4K60 (H.265)
4x 1080p60 (H.265)
|
| CSI-Kamera |
HSB-Kamera über QSFP-Steckplatz
USB-Kamera |
Bis zu 20 Kameras über HSB
Bis zu 6 Kameras über 16 MIPI CSI-2 Lanes
Bis zu 32 Kameras mit virtuellen Kanälen
C-PHY 2.1 (10,25 Gbit/s)
D-PHY 2.1 (40 Gbit/s) |
16-Lane MIPI CSI-2-Anschluss |
Bis zu 6 Kameras (16 über virtuelle Kanäle)
16 Lanes MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (bis zu 40 Gbit/s) | C-PHY 2.0 (bis zu 164 Gbit/s) |
Bis zu 4 Kameras (8 über virtuelle Kanäle***)
8 Lanes MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (bis zu 20 Gbit/s) |
2x MIPI CSI-2 22-polige Kameraanschlüsse
|
Bis zu 4 Kameras (8 über virtuelle Kanäle***)
8 Lanes MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (bis zu 20 Gbit/s) |
Bis zu 6 Kameras
(36 über virtuelle Kanäle)
16 Spuren MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (bis zu 40 Gbit/s)
C-PHY 1.1 (bis zu 62 Gbit/s) |
Bis zu 6 Kameras
(36 über virtuelle Kanäle)
16 Lanes MIPI CSI-2 | 8 Lanes SLVS-EC
D-PHY 1.2 (bis zu 40 Gbit/s)
C-PHY 1.1 (bis zu 62 Gbit/s) |
Bis zu 6 Kameras
(24 über virtuelle Kanäle)
14 Lanes MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (bis zu 30 Gbit/s) |
Bis zu 6 Kameras
(12 über virtuelle Kanäle)
12 Lanes MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (bis zu 30 Gbit/s) |
Bis zu 5 Kameras
(12 über virtuelle Kanäle)
12 Lanes MIPI CSI-2
D-PHY 1.1 (bis zu 30 Gbit/s) |
Bis zu 4 Kameras
12 Lanes MIPI CSI-2
D-PHY 1.1 (bis zu 18 Gbit/s) |
2x 15-polige 2-Lane MIPI CSI-2-Kameraanschlüsse |
| PCIe* |
M.2 Key M-Steckplatz mit x4 PCIe Gen5 (mit 1 TB NVMe ausgestattet)
M.2 Key E-Steckplatz mit x1 PCIe Gen5 (mit WiFi 6e + Bluetooth-Modul ausgestattet) |
Bis zu 8 Lanes – nur Gen5
Root-Port – C1 (x1) und C3 (x2)
Root Point oder Endpoint – C2 (x1), C4 (x8) und C5 (x4) |
x16 PCIe-Steckplatz mit Unterstützung für x8 PCIe Gen4
M.2 Key M-Steckplatz mit x4 PCIe Gen4
M.2 Key E-Steckplatz mit x1 PCIe Gen4 |
Bis zu 2 x8 + 1 x4 + 2 x1
(PCIe Gen4, Root Port und Endpoint) |
1 x4 + 3 x1
(PCIe Gen4, Root Port, & Endpoint) |
M.2 Key M Steckplatz mit x4 PCIe Gen3
M.2 Key M Steckplatz mit x2 PCIe Gen3
M.2 Key E Steckplatz |
1 x4 + 3 x1
(PCIe Gen3, Root Port und Endpoint) |
1 x8 + 1 x4 + 1 x2 + 2 x1
(PCIe Gen4, Root Port und Endpoint) |
1 x4 (PCIe Gen4) + 1 x1 (PCIe Gen3) |
bis zu 1 x1 + 1 x4 ODER 1 x1 + 1 x1 + 1 x2
(PCIe Gen2) |
1 x1 + 1 x2
(PCIe Gen2)
|
1 x4
(PCIe Gen2)
|
x1 auf M.2 Key E |
| USB* |
2x USB Type-A 3.2 Gen2
2x USB Type-C 3.1
1x USB Type-C – (nur zu Debug-Zwecken) |
xHCI-Host-Controller mit integriertem PHY (bis zu)
3x USB 3.2
4x USB 2.0 |
USB Typ-C-Anschluss: 2x USB 3.2 Gen2
USB Typ-A-Anschluss: 2x USB 3.2 Gen2, 2x USB 3.2 Gen1
USB Micro-B-Anschluss: USB 2.0 |
3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s)
4x USB 2.0 |
3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s)
3x USB 2.0 |
USB Typ-A-Anschluss: 4x USB 3.2 Gen2
USB Typ-C-Anschluss für UFP |
3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s)
3x USB 2.0 |
3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s)
4x USB 2.0 |
1x USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s)
3x USB 2.0 |
bis zu 3x USB 3.0 (5 Gbit/s)
3x USB 2.0 |
1x USB 3.0 (5 Gbit/s)
3x USB 2.0 |
1x USB 3.0 (5 Gbit/s)
3x USB 2.0 |
4 x USB 3.0 Typ-A-Anschlüsse
1 x USB 2.0 Micro-B-Anschluss |
| Netzwerk* |
1x 5GBe RJ45-Anschluss
1x QSFP28 (4x 25GbE)
WiFi 6e (bestückt auf M.2 Key E-Steckplatz mit x1 PCIe Gen5) |
4x 25GbE |
3x 25Gbe |
RJ45-Anschluss mit bis zu 10 GbE |
1x GbE
1x 10GbE |
1x GbE |
1 x GbE-Anschluss |
1x GbE |
1x GbE |
1x GbE |
1x GbE |
1x GbE, WLAN |
1x GbE |
1x GbE |
Gigabit-Ethernet, M.2 Key E |
| Monitor |
1x HDMI 2.0b
1x DisplayPort 1.4a |
4x gemeinsam genutzte HDMI2.1
VESA DisplayPort 1.4a – HBR2, MST |
1 x DisplayPort 1.4a-Anschluss (+MST) |
1 x 8K60 multimodal DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 |
1x 8K30 multimodal DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 |
1x DisplayPort 1.2 (+MST)-Anschluss |
1x 4K30 multimodal DP 1.2 (+MST)/eDP 1.4/HDMI 1.4** |
3 Multi-Mode DP 1.4/eDP 1.4/HDMI 2.0 |
2 Multi-Mode DP 1.4/eDP 1.4/HDMI 2.0 |
2 Multi-Mode DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0
2 x4 DSI (1,5 Gbit/s pro Lane)
|
2 Multi-Mode DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0
1x 2 DSI (1,5 Gbit/s pro Lane)
|
2 Multi-Mode DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0
1 x2 DSI (1,5 Gbit/s pro Lane)
|
1x HDMI 2.0-Anschluss
1x DP 1.2-Anschluss |
| Sonstige E/A |
2x 13-poliger CAN-Header
2x 6-poliger Automatisierungs-Header
2x 5-poliger Header JTAG-Anschluss
1x 4-poliger Lüfter-Anschluss – 12V, PWM und Tach
2x 5-poliger Audio-Panel-Header
2-poliger RTC-Backup-Batterie-Anschluss
Microfit-Stromanschluss
Power-, Force Recovery- und Reset-Tasten |
5x I2S/2x Audio Hub (AHUB), 2x DMIS, 4x UART, 4x CAN, 3x SPI, 12x I2C, 6x PWM-Ausgänge |
5x I2S/2x Audio Hub (AHUB), 2X DMIS, 4x UART, 3x SPI, 13x I2C, 6x PWM-Ausgänge.
Änderungen an der Low-Speed-E/A-Spezifikation vorbehalten. |
40-poliger Header (UART, SPI, I2S, I2C, CAN, PWM, DMIC, GPIO)
12-poliger Automatisierungs-Header
10-poliger Audio-Panel-Header
10-poliger JTAG-Header
4-poliger Lüfter-Header
2-poliger RTC-Batterie-Backup-Anschluss
MicroSD-Steckplatz
DC-Netzanschluss
Ein/Aus-, Force Recovery- und Reset-Tasten |
4 x UART, 3 x SPI, 4 x I2S, 8 x I2C, 2 x CAN, PWM, DMIC und DSPK, GPIOs |
3x UART, 2x SPI, 2x I2S, 4x I2C, 1x CAN, DMIC und DSPK, PWM, GPIOs |
40-poliger Erweiterungs-Header (UART, SPI, I2S, I2C, GPIO)
12-poliger Tasten-Header
4-poliger Lüfter-Header
microSD-Steckplatz
DC-Netzbuchse
|
3x UART, 2x SPI, 2x I2S, 4x I2C, 1x CAN, DMIC und DSPK, PWM, GPIOs |
5x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x CAN, PWM, DMIC, GPIOs |
3x UART, 2x SPI, 2x I2S, 4x I2C, 1x CAN, PWM, DMIC und DSPK, GPIOs |
5x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x CAN, GPIOs |
3x UART, 2x SPI, 4x I2S, 4x I2C, 1x CAN, GPIOs |
3 x UART, 2 x SPI, 2 x I2S, 4 x I2C, GPIOs |
40-poliger Header (UART, SPI, I2S, I2C, PWM, GPIO)
12-poliger Automatisierungs-Header
4-poliger Lüfter-Header
4-poliger POE-Header
DC-Netzbuchse
Power-, Force Recovery- und Reset-Tasten |
| Stromversorgung |
40W-130W**** |
40W-130W |
40W-75W |
15–60 W |
15–75 W |
15–60 W |
10 W – 15 W – 25 W – 40 W |
7 W – 15 W – 25 W |
7 W – 10 W – 25 W |
20–40 W |
10–30 W |
10–20 W |
10–20 W |
7,5–15 W |
5–10 W |
| Mechanische Abmessungen |
243,19 mm x 112,40 mm x 56,88 mm
(Höhe umfasst Füße, Trägerplatine, Modul und Kühlung) |
100 mm x 87 mm
699-poliger B2B-Connector
Integrierte Kühlungs-Transferplatte (TTP) mit Wärmerohr |
110 mm x 110 mm x 71,65 mm
(Höhe umfasst Füße, Trägerplatine, Modul und Kühlung) |
100 mm x 87 mm
699-poliger Molex Mirror Mezz Steckverbinder
Integrierte Kühlungsübertragungsplatte |
69,6 mm x 45 mm
260-poliger SO-DIMM-Anschluss |
100 mm x 79 mm x 21 mm
(Höhe umfasst Füße, Trägerplatine, Modul und Kühlung)
|
69,6 mm x 45 mm
260-poliger SO-DIMM-Anschluss |
100 mm x 87 mm
699-poliger Anschluss
Integrierte Wärmeübertragungsplatte |
69,6 mm x 45 mm
260-poliger SO-DIMM-Anschluss |
87 mm x 50 mm
400-poliger Anschluss
Integrierte Kühlungsübertragungsplatte |
69,6 mm x 45 mm
260-poliger SO-DIMM-Anschluss |
69,6 mm x 45 mm
260-poliger SO-DIMM-Anschluss |
100 mm x 79 mm x 30,21 mm
(Höhe umfasst Trägerplatine, Modul und Kühlung) |