Erweiterung von NVLink mit Integration auf Chipebene.
NVIDIA NVLink™-C2C erweitert die branchenführende NVLink-Technologie auf eine Chip-zu-Chip-Verbindung. Dies ermöglicht die Entwicklung einer neuen Klasse von integrierten Produkten mit NVIDIA-Partnern, die über Chiplets entwickelt werden, sodass NVIDIA-GPUs oder -CPUs eine kohärente Verbindung mit hoher Bandbreite mit individueller Hardware aufweisen.
Das Design und Layout einer Chip-zu-Chip-Verbindung ist entscheidend für die ordnungsgemäße Funktion, Leistung, Energieeffizienz, Zuverlässigkeit und Fertigungserträge. NVIDIA NVLink-C2C basiert auf erstklassiger SerDes und Link-Designtechnologie. Dank fortschrittlichem Packaging bietet die NVLink-C2C-Verbindung bis zu 6-mal mehr Energieeffizienz und 3,5-mal mehr Flächeneffizienz als eine PCIe-Gen-6-PHY auf NVIDIA Chips. NVLink-C2C ist von der Integration auf Leiterplattenebene über Multi-Chip-Module (MCM) bis hin zu Silizium-Interposern oder Verbindungen auf Wafer-Ebene erweiterbar und ermöglicht so die branchenweit höchste Bandbreite bei gleichzeitiger Otimierung der Energie- und Flächeneffizienz. Durch NVLink Fusion wird die NVLink-C2C-Technologie für Kunden und Partner verfügbar, die semi-kundenspezifische Systemdesigns erstellen möchten.