|
Seria Jetson Thor |
Seria Jetson AGX Orin |
Seria Jetson Orin NX |
Seria Jetson Orin Nano |
Seria Jetson AGX Xavier |
Seria Jetson Xavier NX |
Seria Jetson TX2 |
Jetson Nano |
| Zestaw programistyczny Jetson AGX Thor |
Jetson T5000 |
Jetson T4000 |
Zestaw programistyczny Jetson AGX Orin |
Jetson AGX Orin 64 GB |
Jetson AGX Orin Industrial |
Jetson AGX Orin 32 GB |
Jetson Orin NX 16 GB |
Jetson Orin NX 8 GB |
Zestaw programistyczny Jetson Orin Nano Super Developer |
Jetson Orin Nano 8 GB |
Jetson Orin Nano 4 GB |
Jetson AGX Xavier Industrial |
Jetson AGX Xavier 64 GB |
Jetson AGX Xavier 32 GB |
Jetson Xavier NX 16 GB |
Jetson Xavier NX 8 GB |
Jetson TX2i |
Jetson TX2 |
Jetson TX2 4 GB |
Jetson TX2 NX |
Jetson Nano |
Zestaw programistyczny Jetson Nano |
| Wydajność AI |
2070 TFLOPS (FP4 - rzadkie) |
1200 TFLOPS (FP4 - dla macierzy rzadkich) |
275 TOPS |
248 TOPS |
241 TOPS |
157 TOPS |
117 TOPS |
67 TOPS |
34 TOPS |
30 TOPS |
32 TOPS |
21 TOPS |
1,26 TFLOPS |
1,33 TFLOPS |
472 GFLOPS |
| GPU |
2560-rdzeniowy procesor GPU w architekturze NVIDIA Blackwell z 96 rdzeniami Tensor piątej generacji
Wieloinstancyjny procesor GPU z 10 procesorami TPC |
1536-rdzeniowy procesor GPU NVIDIA w architekturze Blackwell z 64 rdzeniami Tensor 5. generacji
Wieloinstancyjny procesor GPU z 6 procesorami TPC |
2048-rdzeniowy układ GPU NVIDIA o architekturze Ampere z 64 rdzeniami Tensor |
Układ GPU NVIDIA Ampere wyposażony w 1792 rdzenie oraz 56 rdzeni Tensor |
1024-rdzeniowy układ GPU NVIDIA o architekturze Ampere z 32 rdzeniami Tensor |
1024-rdzeniowy układ GPU NVIDIA o architekturze Ampere z 32 rdzeniami Tensor |
Układ GPU NVIDIA – architektura Ampere – wyposażony w 512 rdzeni oraz 16 rdzeni Tensor |
512-rdzeniowy procesor graficzny NVIDIA w architekturze Volta z 64 rdzeniami Tensor |
384-rdzeniowy procesor graficzny NVIDIA w architekturze Volta™ z 48 rdzeniami Tensor |
Układ GPU NVIDIA – architektura Pascal™ – wyposażony w 256 rdzeni |
Układ GPU NVIDIA – architektura Maxwell™ – wyposażony w 128 rdzeni |
| Maksymalne taktowanie GPU |
1,57 GHz |
1,3 GHz |
1,2 GHz |
1,3 GHz |
1173 MHz |
1020 MHz |
1211 MHz |
1377 MHz |
1100 MHz |
1,12 GHz |
1,3 GHz |
921 MHz |
| CPU |
14-rdzeniowy 64-bitowy procesor Arm® Neoverse®-V3AE, 64 KB pamięci podręcznej I-Cache
64 KB pamięci podręcznej D-Cache
1 MB pamięci podręcznej L2 na rdzeń
16 MB współdzielonej systemowej pamięci podręcznej L3 |
12-rdzeniowy 64-bitowy procesor Arm® Neoverse®-V3AE, 64 KB pamięci podręcznej I-Cache
64 KB pamięci podręcznej D-Cache
1 MB pamięci podręcznej L2 na rdzeń
16 MB współdzielonej systemowej pamięci podręcznej L3 |
Dwunastordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2
3 MB pamięci podręcznej L2 i 6 MB L3 |
64-bitowy procesor Arm® Cortex-A78AE v8.2
2 MB L2 + 4 MB L3 |
Ośmiordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2
2 MB pamięci podręcznej L2 i 4 MB L3 |
Sześciordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2
1,5 MB pamięci podręcznej L2 i 4 MB L3 |
Sześciordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2
1,5 MB pamięci podręcznej L2 i 4 MB L3 |
Ośmiordzeniowy, 64-bitowy procesor NVIDIA Carmel Arm®v8.2
8 MB pamięci podręcznej L2 i 4 MB L3 |
Sześciordzeniowy, 64-bitowy procesor NVIDIA Carmel Arm®v8.2
6 MB pamięci podręcznej L2 i 4 MB L3 |
Dwurdzeniowy, 64-bitowy procesor Denver™ 2 i czterordzeniowy procesor Arm® Cortex®-A57 MPCore |
Czterordzeniowy procesor ARM® Cortex®-A57 MPCore |
| Maksymalne taktowanie CPU |
2,6 GHz |
2,2 GHz |
2,0 GHz |
2,2 GHz |
2,0 GHz |
1,7 GHz |
2,0 GHz |
2,2 GHz |
1,9 GHz |
Denver2: 1,95 GHz
Cortex-A57: 1,92 GHz |
Denver 2: 2 GHz
Cortex-A57: 2 GHz |
1,43 GHz |
| Akcelerator DL |
- |
- |
- |
2 × NVDLA v2 |
1 × NVDLA v2 |
- |
2 × NVDLA |
2 × NVDLA |
- |
- |
| Maksymalne taktowanie DLA |
- |
- |
- |
1,6 GHz |
1,4 GHz |
1,23 GHz |
- |
1,2 GHz |
1,4 GHz |
1,1 GHz |
- |
- |
| Akcelerator wizyjny |
1 × PVA v3 |
1 × PVA v2 |
- |
2 × PVA |
2 × PVA |
- |
- |
| Pamięć |
128 GB 256-bitowej pamięci LPDDR5X
273 GB/s |
64 GB 256-bitowej pamięci LPDDR5X
273 GB/s |
64 GB 256-bitowej pamięci LPDDR5
204,8 GB/s |
64 GB 256-bitowej pamięci LPDDR5 (+ ECC)
204,8 GB/s |
32 GB 256-bitowej pamięci LPDDR5
204,8 GB/s |
16 GB 128-bitowej pamięci LPDDR5
102,4 GB/s |
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR5
102,4 GB/s |
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR5
102 GB/s |
4 GB 64-bitowej pamięci LPDDR5
51 GB/s |
32 GB 256-bitowej pamięci LPDDR4x (ECC support)
136,5 GB/s
|
64 GB 256-bitowej pamięci LPDDR4x
136,5 GB/s |
32 GB 256-bitowej pamięci LPDDR4x
136,5 GB/s |
16 GB 128-bitowej pamięci LPDDR4x
59,7 GB/s |
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR4x
59,7 GB/s |
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR4 (ECC Support)
51,2 GB/s |
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR4
59,7 GB/s |
4 GB 128-bitowej pamięci LPDDR4
51,2 GB/s |
4 GB 64-bitowej pamięci LPDDR4
25,6 GB/s |
| Pamięć masowa |
Gniazdo M.2 Key M dla dysku 1 TB NVMe |
Obsługuje NVMe za pośrednictwem PCIe
Obsługuje dyski SSD za pośrednictwem USB3.2 |
64 GB, eMMC 5.1 |
–
(Obsługa zewnętrznych dysków NVMe) |
–
(gniazdo kart SD i zewnętrzny interfejs NVMe za pośrednictwem złącza M.2 Key M) |
–
(Obsługa zewnętrznych dysków NVMe) |
64 GB, eMMC 5.1 |
32 GB, eMMC 5.1 |
16 GB, eMMC 5.1 |
32 GB, eMMC 5.1 |
16 GB, eMMC 5.1 |
16 GB, eMMC 5.1 |
| Kodowanie wideo |
6x 4Kp60 (H.265)
12x 4Kp30 (H.265)
24x 1080p60 (H.265)
50x 1080p30 (H.265)
48x 1080p30 (H.264)
6x 4Kp60 (H.264) |
2 x 4K60 (H.265)
4 x 4K30 (H.265)
8 x 1080p60 (H.265)
16 x 1080p30 (H.265) |
1 x 4K60 (H.265)
3 x 4K30 (H.265)
7 x 1080p60 (H.265)
15 x 1080p30 (H.265) |
1 x 4K60 (H.265)
3 x 4K30 (H.265)
6 x 1080p60 (H.265)
12 x 1080p30 (H.265) |
Rozdzielczość 1080p30 obsługiwana przez 1-2 rdzenie CPU
|
2 x 4K60 (H.265)
6 x 4K30 (H.265)
12 x 1080p60 (H.265)
24 x 1080p30 (H.265) |
4 x 4K60 (H.265)
8 x 4K30 (H.265)
16 x 1080p60 (H.265)
32 x 1080p30 (H.265) |
2 x 4K60 (H.265)
4 x 4K30 (H.265)
10 x 1080p60 (H.265)
22 x 1080p30 (H.265) |
1 x 4K60 (H.265)
3 x 4K30 (H.265)
4 x 1080p60 (H.265) |
1 × 4K30 (H.265)
2 × 1080p60 (H.265) |
| Dekodowanie wideo |
4x 8Kp30 (H.265)
10x 4Kp60 (H.265)
22x 4Kp30 (H.265)
46x 1080p60 (H.265)
92x 1080p30 (H.265)
82x 1080p30 (H.264)
4x 4Kp60 (H.264) |
1x 8K30 (H.265)
3x 4K60 (H.265)
7x 4K30 (H.265)
11x 1080p60 (H.265)
22x 1080p30 (H.265) |
1x 8K30 (H.265)
3x 4K60 (H.265)
7x 4K30 (H.265)
11x 1080p60 (H.265)
23x 1080p30 (H.265) |
1x 8K30 (H.265)
2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
9x 1080p60 (H.265)
18x 1080p30 (H.265) |
1x 4K60 (H.265)
2x 4K30 (H.265)
5x 1080p60 (H.265)
11x 1080p30 (H.265) |
2 x 8K30 (H.265)
4 x 4K60 (H.265)
8 x 4K30 (H.265)
18 x 1080p60 (H.265)
36 x 1080p30 (H.265) |
2 x 8K30 (H.265)
6 x 4K60 (H.265)
12 x 4K30 (H.265)
26 x 1080p60 (H.265)
52 x 1080p30 (H.265) |
2 x 8K30 (H.265)
6 x 4K60 (H.265)
12 x 4K30 (H.265)
22 x 1080p60 (H.265)
44 x 1080p30 (H.265) |
2 x 4K60 (H.265)
7 x 1080p60 (H.265)
14 x 1080p30 (H.265)
|
1 × 4K60 (H.265)
4 × 1080p60 (H.265)
|
| Kamera CSI |
Kamera HSB za pośrednictwem gniazda QSFP
Kamera USB |
Do 20 kamer za pośrednictwem HSB
Do 6 kamer poprzez 16 linii MIPI CSI-2
Do 32 kamer korzystających z kanałów wirtualnych
C-PHY 2.1 (10,25 Gb/s)
D-PHY 2.1 (40 Gb/s) |
16-torowe złącze MIPI CSI-2 |
Do 6 kamer (16 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
16 pasm MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (do 40 Gb/s) | C-PHY 2.0 (do 164 Gb/s) |
Do 4 kamer (8 za pośrednictwem kanałów wirtualnych***)
8 pasm MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (do 20 Gb/s) |
2 × 22-pinowe złącza kamery MIPI CSI-2
|
Do 4 kamer (8 za pośrednictwem kanałów wirtualnych***)
8 pasm MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (do 20 Gb/s) |
Do 6 kamer
(36 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
16 pasm MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (do 40 Gb/s)
C-PHY 1.1 (do 62 Gb/s) |
Do 6 kamer
(36 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
16 pasm MIPI CSI-2 | 8 pasm SLVS-EC
D-PHY 1.2 (do 40 Gb/s)
C-PHY 1.1 (do 62 Gb/s) |
Do 6 kamer
(24 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
14 pasm MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (do 30 Gb/s) |
Do 6 kamer
(12 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
12 linii MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (do 30 Gb/s) |
Do 5 kamer
(12 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
12 linii MIPI CSI-2
D-PHY 1.1 (do 30 Gb/s) |
Do 4 kamer
12 pasm MIPI CSI-2
D-PHY 1.1 (do 18 Gb/s) |
2 × 15-pinowe, dwutorowe złącza kamery MIPI CSI-2 |
| PCIe* |
Gniazdo M.2 Key M z x4 PCIe Gen5 (wyposażone w 1 TB NVMe)
Gniazdo M.2 Key E z x1 PCIe Gen5 (wyposażone w moduł WiFi 6e + Bluetooth) |
Do 8 pasm – tylko port Gen5
Root Point lub Endpoint – C1 (x1) i C3 (x2)
, C2 (x1), C4 (x8) i C5 (x4) |
Gniazdo x16 PCIe, gniazdo x8 PCIe Gen4
gniazdo M.2 Key M z x4 PCIe Gen4
gniazdo M.2 Key E z x1 PCIe Gen4 |
Do 2 x8 + 1 x4 + 2 x1
(PCIe Gen4, port główny i końcowy) |
1 x4 + 3 x1
(PCIe Gen4, port główny i punkt końcowy) |
Gniazdo M.2 Key M, gniazdo x4 PCIe Gen3
gniazdo M.2 Key M, gniazdo x2 PCIe Gen3
gniazdo M.2 Key E |
1 x4 + 3 x1
(PCIe Gen3, port główny i punkt końcowy) |
1 x8 + 1 x4 + 1 x2 + 2 x1
(PCIe Gen4, port główny i punkt końcowy) |
1 x4 (PCIe Gen4) + 1 x1 (PCIe Gen3) |
do 1 x1 + 1 x4 LUB 1 x1 + 1 x1 + 1 x2
(PCIe Gen2) |
1 x1 + 1 x2
(PCIe Gen2)
|
1 x4
(PCIe Gen2)
|
x1 na gnieździe Key E dysku M.2 |
| USB* |
2 x USB Type-A 3.2 Gen2
2 x USB Type-C 3.1
1 x USB Type-C – (wyłącznie do celów debugowania) |
Kontroler hosta xHCI ze zintegrowaną warstwą PHY (do)
3x USB 3.2
4x USB 2.0 |
Złącze USB typu C: 2 x USB 3.2 Gen2
Złącze USB typu A: 2 x USB 3.2 Gen2, 2 x złącze USB 3.2 Gen1
Złącze USB Micro-B: USB 2.0 |
3 x USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
4 x USB 2.0 |
3 x USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
3 x USB 2.0 |
Złącze USB typu A: 4x USB 3.2 Gen2
Złącze USB typu C dla UFP |
3 x USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
3 x USB 2.0 |
3 x USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
4 x USB 2.0 |
1 x USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
3 x USB 2.0 |
do 3x USB 3.0 (5 Gb/s)
3x USB 2.0 |
1 × USB 3.0 (5 Gbps)
3 × USB 2.0 |
1 × USB 3.0 (5 Gbps)
3 × USB 2.0 |
4 x złącza USB 3.0 typu A
1 x złącze USB 2.0 Micro-B |
| Rozwiązania sieciowe* |
1x złącze 5GBe RJ45
1x QSFP28 (4x 25GbE)
WiFi 6e (obsadzone w gnieździe M.2 Key E z x1 PCIe Gen5 ) |
4 × 25 GbE |
3 × 25 GbE |
Złącze RJ45 (do 10 GbE) |
1 x GbE
1 x 10 GbE |
1 × GbE |
1 × złącze GbE |
1 × GbE |
1 × GbE |
1 × GbE |
1 × GbE |
1 × GbE, WLAN |
1 × GbE |
1 × GbE |
Gigabitowy Ethernet, M.2 klucz E |
| Wyświetlacz |
1 x HDMI 2.0b
1 x DisplayPort 1.4a |
4x współdzielone HDMI2.1
VESA DisplayPort 1.4a - HBR2, MST |
1 × złącze DisplayPort 1.4a (+ MST) |
1 × 8K60 multi-mode DP 1.4a (+ MST) / eDP 1.4a / HDMI 2.1 |
1 × 8K30 multi-mode DP 1.4a (+ MST) / eDP 1.4a / HDMI 2.1 |
1 × złącze DisplayPort 1.2 (+ MST) |
1 × 4K30 multi-mode DP 1.2 (+ MST) / eDP 1.4 / HDMI 1.4** |
3 × multi-mode DP 1.4/eDP 1.4/HDMI 2.0 |
2 × multi-mode DP 1.4 / eDP 1.4 / HDMI 2.0 |
2 wielomodowe DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0
2 x4 DSI (1,5 Gb/s/pasmo)
|
2 wielomodowe DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0
1 x 2 DSI (1,5 Gb/s/pasmo)
|
2 × wielomodowe DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0
1 x2 DSI (1,5 Gbps / pasmo)
|
1 x złącze HDMI 2.0
1 x złącze DP 1.2 |
| Inne porty wejścia/wyjścia |
2x 13-pinowe złącze CAN
2x 6-pinowe złącze automatyki
2x 5-pinowe złącze JTAG
1x 4-pinowe złącze wentylatora – 12 V, PWM i Tach
2x 5-pinowe złącze panelu audio
2-pinowe złącze baterii podtrzymującej RTC Gniazdo zasilania
Wtyczka Microfit Power
Przyciski Power, Force Recovery i Reset |
5x I2S/2x Audio Hub (AHUB), 2x DMIS, 4x UART, 4x CAN, 3x SPI, 12x I2C, 6x wyjść PWM |
5x I2S/2x Audio Hub (AHUB), 2X DMIS, 4x UART, 3x SPI, 13x I2C, 6x wyjść PWM.
Specyfikacja niskich prędkości I/O może ulec zmianie. |
40-pinowe złącze pinowe (UART, SPI, I2S, I2C, CAN, PWM, DMIC, GPIO)
12-pinowe złącze automatyzacji
10-pinowe złącze panelu audio
10-pinowe złącze JTAG
4-pinowe złącze wentylatora
2-pinowe złącze podtrzymania bateryjnego RTC
gniazdo microSD
wtyczka zasilania DC
Przyciski Power, Force Recovery i Reset |
4 × UART, 3 × SPI, 4 × I2S, 8 × I2C, 2 × CAN, PWM, DMIC i DSPK, interfejsy GPIO |
3 × UART, 2 × SPI, 2 × I2S, 4 × I2C, 1 × CAN, DMIC i DSPK, PWM, interfejsy GPIO |
40-pinowe złącze rozszerzeń (UART, SPI, I2S, I2C, GPIO)
12-pinowe złącze przycisków
4-pinowe złącze wentylatora
Gniazdo microSD
Wtyczka zasilania DC
|
3 × UART, 2 × SPI, 2 × I2S, 4 × I2C, 1 × CAN, DMIC i DSPK, PWM, interfejsy GPIO |
5 × UART, 3 × SPI, 4 × I2S, 8 × I2C, 2 × CAN, PWM, DMIC, interfejsy GPIO |
3 × UART, 2 × SPI, 2 × I2S, 4 × I2C, 1 × CAN, PWM, DMIC i DSPK, interfejsy GPIO |
5 × UART, 3 × SPI, 4 × I2S, 8 × I2C, 2 × CAN, interfejsy GPIO |
3 × UART, 2 × SPI, 4 × I2S, 4 × I2C, 1 × CAN, interfejsy GPIO |
3 × UART, 2 × SPI, 2 × I2S, 4 × I2C, interfejsy GPIO |
40-pinowe złącze pinowe (UART, SPI, I2S, I2C, PWM, GPIO)
12-pinowe złącze automatyzacji
4-pinowe złącze wentylatora
4-pinowe złącze POE
Wtyczka zasilania DC
Przyciski Power, Force Recovery i Reset |
| Pobór mocy |
40–130 W**** |
40W–130 W |
40W–75 W |
15–60 W |
15–75 W |
15–60 W |
10 W – 15 W – 25 W – 40 W |
7 W – 15 W – 25 W |
7 W – 10 W – 25 W |
20–40 W |
10–30 W |
10–20 W |
10–20 W |
7,5–15 W |
5–10 W |
| Dane mechaniczne |
243,19 mm x 112,40 mm x 56,88 mm
(wysokość obejmuje nóżki, płytę bazową, moduł i układ chłodzenia) |
Zintegrowana płyta termotransferowa (TTP) ze złączem B2B
o wymiarach 100 mm x 87 mm
z funkcją Heatpipe |
110 mm x 110 mm x 71,65 mm
(wysokość obejmuje nóżki, płytę bazową, moduł i układ chłodzenia) |
Zintegrowana płyta termoprzewodząca
do 699-pinowego złącza Molex Mirror Mezz
o wymiarach 100 mm x 87 mm |
Złącze SO-DIMM 69,6 mm x 45 mm
260-pin |
100 mm x 79 mm x 21 mm
(wysokość obejmuje nóżki, płytę bazową, moduł i układ chłodzenia)
|
Złącze SO-DIMM 69,6 mm x 45 mm
260-pin |
Zintegrowana płyta termotransferowa
ze złączem 699-pinowym
(100 mm x 87 mm) |
Złącze SO-DIMM 69,6 mm x 45 mm
260-pin |
Zintegrowana płyta termotransferowa
ze złączem 400-pinowym
(87 mm x 50 mm) |
Złącze SO-DIMM 69,6 mm x 45 mm
260-pin |
Złącze SO-DIMM 69,6 mm x 45 mm
260-pin |
100 mm x 79 mm x 30,21 mm
(wysokość obejmuje płytę nośną, moduł i rozwiązanie termiczne) |
