NVIDIA Jetson AGX Orin

한 차원 더 높은 AI 성능으로 차세대 로보틱스와 엣지 솔루션을 구현합니다.

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    생성형 AI, 컴퓨터 비전, 로보틱스를 위한 세계에서 가장 강력한 임베디드 AI 컴퓨터와 함께 차세대 제품을 현실로 만드세요. Jetson Orin™ 제품군은 동일한 아키텍처를 기반으로 한 7개의 모듈로 구성되어 있으며, 최대 275조 회의 연산 성능(TOPS)과 이전 세대 대비 8배 향상된 멀티 모달 AI 추론 성능을 제공합니다. 또한 고속 인터페이스 지원도 포함되어 있습니다. 강력한 소프트웨어 스택은 사전 학습된 AI 모델, 레퍼런스 AI 워크플로우, 그리고 산업별 애플리케이션 프레임워크를 포함하여 생성형 AI뿐 아니라 모든 엣지 AI, 로보틱스, 지리공간 정보 애플리케이션의 엔드투엔드 개발을 가속화합니다.

    뛰어난 성능 - 개발에서 생산까지

    프로덕션 Jetson Orin 모듈로 시장에 더 빠르게 진출하세요.

    Jetson Orin 모듈은 다른 NVIDIA 플랫폼에서 사용되는 것과 동일한 AI 소프트웨어 및 클라우드 네이티브 워크플로우를 기반으로 합니다. 이 모듈은 엣지에서 자율 기계를 구축하는 데 필요한 성능과 전력 효율성을 제공하며, 강력한 Jetson 소프트웨어 스택을 통해 제품을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원합니다.

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    Jetson Orin 개발자 키트로 애플리케이션 개발 및 프로토타입 제작 가속화

    차세대 제품 개발 및 프로토타입 제작을 시작하는 데 도움이 되는 두 가지 개발자 키트를 사용할 수 있습니다. 컴팩트한 Jetson AGX Orin 개발자 키트는 최대 성능을 제공하며 Jetson Orin 모듈을 에뮬레이션할 수 있습니다. 더 작은 크기의 Jetson Orin Nano Super 개발자 키트는 모든 Orin NX 및 Orin Nano™ 모듈과 호환되는 참조 캐리어 보드를 포함합니다.

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    개발자 키트와 Jetson Orin 프로덕션 모듈 비교

    Jetson Orin 개발자 키트

    NVIDIA Jetson Orin 개발자 키트를 사용하면 Jetson Orin 모듈 기반 제품에 대해 모든 기능을 갖춘 AI 애플리케이션을 개발할 수 있습니다.

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    Jetson Orin Nano Super 개발자 키트

    NVIDIA Jetson Orin™ Nano Super 개발자 키트는 소형 엣지 장치를 위한 생성형 AI의 새로운 기준을 제시하는 컴팩트하면서도 강력한 컴퓨터입니다. 249달러인 이 키트는 개발자, 학생, 제작자 모두에게 NVIDIA AI 소프트웨어와 광범위한 AI 생태계 지원을 받는 저렴하고 접근성이 뛰어난 플랫폼을 제공합니다. NVIDIA 파트너사에서 구매하거나 기존의 Jetson Orin Nano™ 개발자 키트를 최신 소프트웨어로 업그레이드하세요.

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    Jetson AGX Orin 개발자 키트

    NVIDIA Jetson AGX Orin 개발자 키트와 모든 Jetson Orin 모듈은 하나의 SoC(System-on-Chip) 아키텍처를 공유합니다. 이를 통해 모든 모듈을 에뮬레이션하고 차세대 AI 기반 제품 개발을 쉽게 시작할 수 있습니다. 이것은 생성형 AI, 로보틱스와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 강력한 슈퍼컴퓨터입니다.

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    Jetson Orin 모듈

    NVIDIA Jetson Orin 모듈은 다양한 자율형 애플리케이션에 적합한 여러 성능 수준과 가격으로 가속 컴퓨팅 기능을 제공합니다.

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    Jetson AGX Orin 시리즈

    Jetson AGX Orin 모듈은 전력을 15W~60W 사이로 조정 가능하며 최대 275 TOPS의 AI 성능을 제공합니다. 이를 통해 동일한 컴팩트 폼 팩터에서 최대 8배의 성능을 제공하는 Jetson AGX Xavier™를 사용할 수 있습니다. Jetson AGX Orin은 64GB, 32GB 및 산업용 버전으로 제공됩니다.

    Jetson Orin NX 시리즈

    NVIDIA Jetson Orin NX 모듈은 가장 작은 Jetson 폼 팩터에서 10W~40W 사이의 전력 구성으로 최대 157 TOPS의 AI 성능을 제공합니다. 이를 통해 최대 5배의 성능을 제공하는 Jetson AGX Xavier과 최대 7.5배의 성능을 제공하는 Jetson Xavier NX를 사용할 수 있습니다. Jetson Orin NX는 16GB 및 8GB 버전으로 제공됩니다.

    Jetson Orin Nano 시리즈

    Jetson Orin Nano 시리즈 모듈은 7W~25W 사이의 전력 옵션으로 조정 가능하며, 가장 작은 NVIDIA Jetson™ 폼 팩터에서 최대 67 TOPS의 AI 성능을 제공합니다. 이를 통해 최대 142배의 성능을 제공하는 NVIDIA Jetson Nano를 사용할 수 있습니다. Jetson Orin Nano는 8GB 및 4GB 버전으로 제공됩니다.

    포괄적인 AI 소프트웨어 스택

    NVIDIA 소프트웨어

    세계에서 가장 포괄적인 AI 소프트웨어 스택과 에코시스템을 통해 엣지 AI와 로봇 개발을 시작하세요. 엣지에서의 생성형 AI와 NVIDIA Metropolis 및 Isaac™ 플랫폼을 기반으로 구현됩니다. NVIDIA JetPack™, Jetson Platform Services, Isaac ROS 및 참조 AI 워크플로우를 통해 첨단 기술을 제품에 원활하게 통합하여 비용이 많이 드는 내부 AI 리소스를 절약할 수 있습니다. 데이터 센터 및 클라우드 배포에 사용되는 것과 동일한 강력한 기술을 사용하여 AI 애플리케이션을 위한 엔드투엔드 가속화를 경험하고 시장 출시 기간을 단축하세요.

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    생성형 AI의 혁신을 현실 세계로 가져오다

    NVIDIA Jetson Orin은 탁월한 AI 연산 성능, 대용량 통합 메모리, 그리고 포괄적인 소프트웨어 스택을 제공하여 최신 생성형 AI 애플리케이션을 구동하는 데 뛰어난 에너지 효율을 실현합니다. 트랜스포머 아키텍처를 기반으로 한 모든 생성형 AI 모델에서 빠른 추론을 수행할 수 있으며, MLPerf에서 우수한 엣지 성능을 입증했습니다. Jetson AI Lab은 텍스트 생성, 텍스트+비전 모델, 이미지 생성, 그리고 디스틸레이션 기법에 대한 튜토리얼을 탐색할 수 있는 관문입니다. 이 모델들을 NVIDIA Jetson Orin에서 실행하기 위한 다양한 리소스에 접근해 보세요. 지금 바로 생성형 AI 혁신에 동참하십시오.

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    Jetson Orin 기술 사양을 확인하세요.

      Jetson AGX Orin 시리즈 Jetson Orin NX 시리즈 Jetson Orin Nano 시리즈
    Jetson AGX Orin 개발자 키트 Jetson AGX Orin 64GB Jetson AGX Orin Industrial Jetson AGX Orin 32GB Jetson Orin NX 16GB Jetson Orin NX 8GB Jetson Orin Nano Super 개발자 키트 Jetson Orin Nano 8GB Jetson Orin Nano 4GB
    AI 성능 275 TOPS 248 TOPs 200 TOPS 157 TOPS 117 TOPS 67 TOPS 67 TOPS 34 TOPS
    GPU 2048-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 64 Tensor Cores 1792-core NVIDIA Ampere c GPU with 56 Tensor Cores 1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores 1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores 512-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 16 Tensor Cores
    GPU 최대 주파수 1.3 GHz 1.2 GHz 930 MHz 1173MHz 1173MHz 1020MHz 1020MHz 1020MHz
    CPU 12-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
    3MB L2 + 6MB L3    		 8-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
    2MB L2 + 4MB L3    		 8-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
    2MB L2 + 4MB L3    		 6-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
    1.5MB L2 + 4MB L3    		 6-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
    1.5MB L2 + 4MB L3
    CPU 최대 주파수 2.2 GHz 2.0 GHz 2.2 GHz 2 GHz 1.7 GHz 1.7 GHz 1.7 GHz
    DL 가속기 2x NVDLA v2 1x NVDLA v2 -
    DLA 최대 주파수 1.6 GHz 1.4 GHz 1.23 GHz -
    비전 가속기 1x PVA v2 -
    안전 클러스터 엔진 - - -
    메모리 64GB 256-bit LPDDR5
    204.8GB/s    		 64GB 256-bit LPDDR5 (+ ECC)
    204.8GB/s    		 32GB 256-bit LPDDR5
    204.8GB/s    		 16GB 128-bit LPDDR5
    102.4GB/s    		 8GB 128-bit LPDDR5
    102.4GB/s    		 8GB 128-bit LPDDR5
    102 GB/s    		 8GB 128-bit LPDDR5
    102 GB/s    		 4GB 64-bit LPDDR5
    51 GB/s
    스토리지 64GB eMMC 5.1 -
    (Supports external NVMe)    		 -
    (SD Card Slot & external NVMe via M.2 Key M)    		 -
    (Supports external NVMe)
    비디오 인코딩 2x 4K60 (H.265)
    4x 4K30 (H.265)
    8x 1080p60 (H.265)
    16x 1080p30 (H.265)    		 1x 4K60 (H.265)
    3x 4K30 (H.265)
    7x 1080p60 (H.265)
    15x 1080p30 (H.265)    		 1x 4K60 (H.265)
    3x 4K30 (H.265)
    6x 1080p60 (H.265)
    12x 1080p30 (H.265)
    1080p30 supported by 1-2 CPU cores
    비디오 디코드 1x 8K30 (H.265)
    3x 4K60 (H.265)
    7x 4K30 (H.265)
    11x 1080p60 (H.265)
    22x 1080p30 (H.265)    		 1x 8K30 (H.265)
    3x 4K60 (H.265)
    7x 4K30 (H.265)
    11x 1080p60 (H.265)
    23x 1080p30 (H.265)    		 1x 8K30 (H.265)
    2x 4K60 (H.265)
    4x 4K30 (H.265)
    9x 1080p60 (H.265)
    18x 1080p30 (H.265)    		 1x 4K60 (H.265)
    2x 4K30 (H.265)
    5x 1080p60 (H.265)
    11x 1080p30 (H.265)
    CSI 카메라 16-lane MIPI CSI-2 connector
    		 Up to 6 cameras (16 via virtual channels)
    16 lanes MIPI CSI-2
    D-PHY 2.1 (up to 40Gbps) | C-PHY 2.0 (up to 164Gbps)    		 Up to 4 cameras (8 via virtual channels***)
    8 lanes MIPI CSI-2
    D-PHY 2.1 (up to 20Gbps)    		 2x MIPI CSI-2 22-pin Camera Connectors Up to 4 cameras (8 via virtual channels***)
    8 lanes MIPI CSI-2
    D-PHY 2.1 (up to 20Gbps)
    PCIe* x16 PCIe slot supporting x8 PCIe Gen4
    M.2 Key M slot with x4 PCIe Gen4
    M.2 Key E slot with x1 PCIe Gen4    		 Up to 2 x8 + 1 x4 + 2 x1
    (PCIe Gen4, Root Port, & Endpoint)    		 1 x4 + 3 x1
    (PCIe Gen4, Root Port, & Endpoint)    		 M.2 Key M slot with x4 PCIe Gen3
    M.2 Key M slot with x2 PCIe Gen3
    M.2 Key E slot     		1 x4 + 3 x1
    (PCIe Gen3, Root Port, & Endpoint)
    USB* USB Type-C connector: 2x USB 3.2 Gen2
    USB Type-A connector: 2x USB 3.2 Gen2, 2x USB 3.2 Gen1
    USB Micro-B connector: USB 2.0     		3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
    4x USB 2.0    		 3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
    3x USB 2.0    		 USB Type-A Connector: 4x USB 3.2 Gen2
    USB Type-C Connector for UFP     		3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
    3x USB 2.0
    네트워킹* RJ45 connector with up to 10 GbE 1x GbE
    1x 10GbE    		 1x GbE 1xGbE Connector 1x GbE
    디스플레이 1x DisplayPort 1.4a (+MST) connector 1x 8K60 multi-mode DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 1x 8K30 multi-mode DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 1x DisplayPort 1.2 (+MST) connector 1x 4K30 multi-mode DP 1.2 (+MST)/eDP 1.4/HDMI 1.4**
    기타 I/O 40-pin header (UART, SPI, I2S, I2C, CAN, PWM, DMIC, GPIO)
    12-pin automation header
    10-pin audio panel header
    10-pin JTAG header
    4-pin fan header
    2-pin RTC batter backup connector
    microSD slot
    DC power jack
    Power, Force Recovery, and Reset buttons    		 4x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x CAN, PWM, DMIC & DSPK, GPIOs 3x UART, 2x SPI, 2x I2S, 4x I2C, 1x CAN, DMIC & DSPK, PWM, GPIOs 40-Pin Expansion Header(UART, SPI, I2S, I2C, GPIO)
    12-pin button header
    4-pin fan header
    microSD Slot
    DC power jack
    		 3x UART, 2x SPI, 2x I2S, 4x I2C, 1x CAN, DMIC & DSPK, PWM, GPIOs
    전원 15W - 60W 15W-75W 15W - 40W 10W - 15W - 25W - 40W 10W - 15W - 25W - 40W 7W - 15W - 25W 7W - 15W - 25W 7W - 10W - 25W
    기계식 110mm x 110mm x 71.65mm
    (Height includes feet, carrier board, module, and thermal solution)    		 100mm x 87mm
    699-pin Molex Mirror Mezz Connector
    Integrated Thermal Transfer Plate    		 69.6mm x 45mm
    260-pin SO-DIMM connector
    100 mm x 79 mmx 21 mm
    (Height includes feet, carrier board, module, and thermal solution)    		 69.6mm x 45mm
    260-pin SO-DIMM connector
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    Jetson Orin 연산 성능 비교 데이터를 참조하세요.

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    Jetson Orin 실제 사용 사례

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    Jetson AGX Orin 개발자 키트로 시작하기

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    Generative AI at the Edge

    엣지에서의 생성형 AI를 위한 Jetson Orin

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    Jetson AGX Orin: 차세대 AI 로보틱스 성능

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    Jetson 리소스

    지원 리소스

    혁신적인 AI 제품을 만드는 데 필요한 리소스와 지원을 받으세요.

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    성공 스토리

    기업들이 Jetson을 사용하여 제품 개발을 가속화하는 방법을 알아보세요.

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    블로그 & 뉴스

    Jetson의 실제 활용에 대한 최신 뉴스와 이야기를 확인하세요.

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    Jetson 포럼

    최신 애플리케이션에 대해 논의하고 다른 Jetson 개발자들의 도움을 받으세요.

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    Jetson Orin에 대해 자세히 알아보고 에코시스템 파트너와 고객이 Jetson 플랫폼을 활용하여 어떻게 강력한 AI 솔루션을 시장에 출시하는지 알아보세요.

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    NVIDIA Jetson 파트너 생태계

    Jetson 파트너 생태계는 다양한 AI 및 시스템 소프트웨어, 개발자 도구, 맞춤형 소프트웨어 개발을 제공합니다. 다양한 Jetson Orin 시스템 및 캐리어 보드뿐만 아니라 센서, 카메라, 연결 모듈(5G, 4G, Wi-Fi) 등의 주변 기기를 사용할 수 있습니다.

    Orin 지원 하드웨어 시스템
    Orin 지원 카메라 모듈

    사전 학습된 모델

    많은 AI 애플리케이션은 분류, 개체 감지, 언어 번역, 텍스트-음성 변환, 추천 엔진, 감성 분석(Sentiment Analysis) 등의 공통적인 기능을 요구합니다. NVIDIA NGC™ 카탈로그의 사전 학습된 모델은 성능에 최적화되어 있으며, NVIDIA TAO Toolkit 및 고객 데이터 세트를 사용하여 파인 튜닝할 수 있으므로 AI 소프트웨어 개발 생산에 소요되는 시간과 비용을 절감할 수 있습니다. 

    사전 학습된 모델 다운로드

    로보틱스, AI 음성 및 스마트 시티를 위한 NVIDIA 플랫폼

    로보틱스를 위한 NVIDIA Isaac™, AI 음성용 Riva, 영상 분석용 Metropolis 등의 NVIDIA 소프트웨어 플랫폼은 업종별 애플리케이션의 속도를 높여 줍니다.

    NVIDIA Isaac Platform for Robotics

    지능형 로봇에 대한 수요는 공급망 문제와 노동력 부족 문제를 해결하기 위해 자동화를 채택하는 산업이 증가하고 있습니다. 제조, 소매, 농업, 물류, 창고, 배달, 의료 분야의 혁신가들이 NVIDIA Isaac 플랫폼을 사용하여 로봇 공학 개발, 시뮬레이션 및 배포를 가속화하고 있습니다.

    ISAAC 자세히 알아보기

    NVIDIA Metropolis

    NVIDIA Metropolis는 시각적 데이터와 AI를 결합하여 산업 전반에서 운영 효율성과 안전을 개선하는 애플리케이션 프레임워크 및 개발자 도구 세트이자 파트너 에코시스템입니다.

    METROPOLIS 자세히 알아보기

    Atlas Meditech

    NVIDIA Holoscan

    NVIDIA Holoscan은 실시간 인사이트를 위해 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 개발과 배포를 간소화합니다. 이 솔루션은 AI 애플리케이션을 구축하고 엣지에서 클라우드까지 센서 처리 기능을 배포하는 데 필요한 소프트웨어와 하드웨어를 제공합니다.

    Holoscan에 대해 알아보기

    Jetson Orin 계산 비교

    Jetson AGX Orin 시리즈 Jetson Orin NX 시리즈 Jetson Orin Nano 시리즈
    Jetson AGX Orin 개발자 키트 Jetson AGX Orin 64GB Jetson AGX Orin Industrial Jetson AGX Orin 32GB Jetson Orin NX 16GB (Super) Jetson Orin NX 8GB (Super) Jetson Orin Nano Super 개발자 키트 Jetson Orin Nano 8GB (Super) Jetson Orin Nano 4GB (Super)
    전반적인 AI 성능 275 SPARSE INT8 TOPS 248 SPARSE INT8 TOPs 200 SPARSE INT8 TOPS 157 SPARSE INT8TOPS 117 SPARSE INT8 TOPS 67 SPARSE INT8 TOPS 34 SPARSE INT8 TOPS
    GPU Tensor 코어 INT8 성능 170 SPARSE INT8 TOPs |
    85 DENSE INT8 TOPs    		 156 SPARSE INT8 TOPs |
    78 DENSE INT8 TOPs    		 108 SPARSE INT8 TOPs |
    54 DENSE INT8 TOPs    		 77 SPARSE INT8 TOPs |
    38 DENSE INT8 TOPs    		 77 SPARSE INT8 TOPs |
    38 DENSE INT8 TOPs    		 67 SPARSE INT8 TOPs
    33 DENSE INT8 TOPs    		 34 SPARSE INT8 TOPs
    17 DENSE INT8 TOPs
    GPU Tensor 코어 FP16 성능 85 SPARSE FP16 TFLOPs |
    43 DENSE FP16 TFLOPs    		 78 SPARSE FP16 TFLOPs |
    39 DENSE FP16 TFLOPs    		 54 SPARSE FP16 TFLOPs |
    27 DENSE FP16 TFLOPs    		 38 SPARSE FP16 TFLOPs |
    19 DENSE FP16 TFLOPs     		38 SPARSE FP16 TFLOPs |
    19 DENSE FP16 TFLOPs    		 33 SPARSE FP16 TFLOPs
    17 DENSE FP16 TFLOPs    		 17 SPARSE FP16 TFLOPs
    8.5 DENSE FP16 TFLOPs
    DLA INT8 성능 105 SPARSE INT8 TOPs |
    52.5 DENSE INT8 TOPs    		 92 SPARSE INT8 TOPs |
    46 DENSE INT8 TOPs    		 92 SPARSE INT8 TOPs |
    46 DENSE INT8 TOPs     		80 SPARSE INT8 TOPs |
    40 DENSE INT8 TOPs    		 40 SPARSE INT8 TOPs |
    20 DENSE INT8 TOPs    		 ~ ~
    GPU CUDA 코어 성능 5.3 FP32 TFLOPs |
    10.6 FP16 TFLOPs     		4.8 FP32 TFLOPs |
    9.6 FP16 TFLOPs     		3.8 FP32 TFLOPs |
    7.6 FP16 TFLOPs    		 2.4 FP32 TFLOPs |
    4.8 FP16 TFLOPs    		 2.4 FP32 TFLOPs |
    4.8 FP16 TFLOPs    		 2.1 FP32 TFLOPs
    4.2 FP16 TFLOPs    		 1.04 FP32 TFLOPs
    2.08 FP16 TFLOPs
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    Generative AI at the Edge
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    Jetson AGX Orin 산업용 및 상업용 기능

    Jetson AGX Orin Commercial Jetson AGX Orin Industrial
    Mechanical Shock Non-Operational: 140G, 2 ms Non-Operational: 140G, 2 ms
    Operational 50G, 11 ms
    Vibration Non-Operational: 3G Non-Operational: 3G
    Operational: 5G
    Temperature -25°C - 80°C at TTP Surface -40°C - 85°C at TTP Surface
    Humidity 85°C, 85% RH, 168 hours : 85°C / 85% RH, 1000 hours, Power ON
    Temperature Endurance -20°C, 24 hours
    45°C, 168 hours
    (operational)    		 -40°C, 72 hours
    85°C, 1000 hours
    (operational)
    ECC N/A Inline DRAM ECC Supported
    Underfill N/A SoC Corner Bonding & Component Underfill
    Operating Lifetime 5 Years 10 Years
    소프트웨어
    하드웨어
    리소스
    커뮤니티