NVIDIA Isaac nutzt generative KI für Fertigung und Logistik

Neue Basismodelle, ein Framework zum Roboterlernen sowie Tools zur Orchestrierung von KI-Workflows und zur Roboterwahrnehmung.

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Einführung
Entdecken Sie die Jetson-Familie
Die Geschichten hinter der Innovation

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Willkommen in der Zukunft autonomomer Maschinen

KI transformiert Branchen und bewältigt globale Herausforderungen. Die NVIDIA Jetson™-Plattform ist der Motor hinter dieser Revolution und stellt Ihnen die Mittel zur Entwicklung und Bereitstellung von KI-gestützten Robotern, Drohnen, IVA-Anwendungen und anderen autonomen Maschinen zur Verfügung. Mit generativer KI in der Peripherie sowie NVIDIA Metropolis und der Isaac-Plattform bietet Jetson skalierbare Software, einen modernen KI-Stack, flexible Microservices und APIs, produktionsfähige ROS-Pakete und anwendungsspezifische KI-Workflows.

Die neue Jetson Orin™-Plattform bietet außerdem bis zu 275 Billionen Operationen pro Sekunde und die 8-fache Leistung der Vorgängergeneration. Sieben verschiedene Module, die auf derselben Architektur basieren – vom Jetson Orin Nano™ der Einstiegsklasse bis hin zum leistungsstärksten Jetson AGX Orin – bilden die ideale Plattform für das neue Zeitalter der Robotik.

Robotik

Ermöglichen Sie es Robotern und anderen autonomen Maschinen, die Welt um sie herum wahrzunehmen, sich in dieser zu bewegen und mit ihr zu interagieren.

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Edge-Computing

Nutzen Sie die Leistungsfähigkeit von KI für eine Vielzahl von Peripheriegeräten, um lokale Daten zu verarbeiten und umsetzbare Erkenntnisse an der Quelle zu erhalten.

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Vision-KI

Erhalten Sie durch das Streamen von Videoanalysen Erkenntnisse in Echtzeit.

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Erfahren Sie, wie Unternehmen branchenübergreifend
ihre Geschäftsprozesse mit eingebetteten Jetson-Systemen verändern.

Produktentwicklung

Jetson Erfolgsgeschichten

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Vergleich der Modulspezifikationen

Produkt-Roadmap

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Leistung für Roboter und andere autonome Maschinen

NVIDIA Jetson-Module bieten für eine Vielzahl von autonomen Anwendungen beschleunigte Rechenleistung auf verschiedenen Leistungsstufen und zu unterschiedlichen Preisen. Von Produktion bis Konstruktion, vom Gesundheitswesen bis zur Zustellungsbranche bietet die Jetson-Plattform unerreichte Leistung, Energieeffizienz und einfache Entwicklung.

Jetson AGX Orin-Serie

Bis zu 275 TOPS
15–60 W
100 mm x 87 mm
Ab 899 USD
Jetzt erhältlich

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Jetson Orin NX-Serie

Bis zu 100 TOPS
10–25 W
70 mm x 45 mm
Ab 399 USD
Jetzt erhältlich

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Jetson Orin Nano-Serie

Bis zu 40 TOPS
7–15 W
70 mm x 45 mm
Ab 199 USD
Verfügbar ab März 2023

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Jetson AGX Xavier-Serie

Bis zu 32 TOPS
10–30 W | 20–40 W
100 mm x 87 mm
Ab 899 USD

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Jetson Xavier NX-Serie

21 TOPS
10–20 W
70 mm x 45 mm
Ab 399 USD

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Jetson TX2-Serie

1,3 TFLOPS
7,5–15 W | 10–20 W
Ab 70 mm x 45 mm
Ab 149 USD

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Jetson Nano

0,5 TFLOPS
5–10 W
70 mm x 45 mm
99 USD

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Jetson Orin-Entwicklerkits

Dank zwei Jetson Orin-Entwicklerkits können Sie mit der Entwicklung und dem Prototyping Ihres nächsten Produkts beginnen. Das kompakte Jetson AGX Orin-Entwicklerkit bietet maximale Jetson Orin-Leistung, kann aber auch jedes Jetson Orin-Modul emulieren. Das Jetson Orin Nano-Entwicklerkit ist sogar noch kleiner und umfasst eine Referenz-Trägerplatine, die mit allen Orin NX- und Orin Nano-Modulen kompatibel ist.

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Jetson-Kurse zu generativer KI

Mit Jetson-Kursen zu generativer KI wird diese beeindruckende Technologie der ganzen Welt zur Verfügung gestellt. Lernen Sie Tutorials zu Textgenerierung, Text- und Vision-Modellen, Bildgenerierung und Destillationstechniken kennen und greifen Sie auf Ressourcen zu, um diese Modelle auf NVIDIA Jetson Orin™ auszuführen. Erleben Sie Echtzeitleistung mit Vision-LLMs und den neuesten One-Shot Vision Transformers (ViTs). Stellen Sie bahnbrechende Funktionen lokal bereit. Werden Sie Teil der generativen KI-Revolution und starten Sie noch heute.

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Beschleunigungslösungen für Deep-Learning auf Jetson Orin

NVIDIA Jetson Orin- und Jetson Xavier-Module™ verfügen über Beschleuniger für Deep-Learning (DLA). Das sind Beschleuniger mit fester Funktion zur Hardwarebeschleunigung von Deep-Learning-Operationen. Sie sind in der Lage, Schichten, die in modernen neuronalen Netzarchitekturen üblich sind, effizient auszuführen und zu poolen.

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Einstieg mit den DLAs auf Jetson Orin

Robuste Jetson-Systeme

Robotik und Automatisierung werden zunehmend in der Fertigung, Landwirtschaft, Baubranche, im Energiesektor, bei Behörden und in anderen Branchen eingesetzt. Diese Anwendungen erfordern oft eine erweiterte Temperatur-, Stoß- und Schwingbeständigkeit für den Betrieb in rauen Umgebungen. Die NVIDIA Jetson-Plattform bietet mehrere Optionen für robuste Anwendungen.

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Merkmale von Jetson AGX Orin Industrial und Commercial vergleichen

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Mit NVIDIA Jetson generative KI zum Leben erwecken

Vor Kurzem stellte NVIDIA Jetson-Kurse zu generativer KI vor, mit dem Entwickler die grenzenlosen Möglichkeiten der generativen KI in einer Praxisumgebung mit NVIDIA Jetson Edge-Geräten erkunden können.

Mehr über generative KI

Neu: NVIDIA Metropolis-Microservices für Jetson zur schnellen Entwicklung der Edge-KI

Ein leistungsstarker, aber einfacher API-gesteuerter Workflow für die Edge-KI-Entwicklung ist jetzt mit den neuen NVIDIA Metropolis-Microservices verfügbar.

Erfahren Sie mehr über Metropolis

Mit NVIDIA Jetson generative KI zum Leben erwecken

Schöpfen Sie das volle Potenzial von Edge-Computing aus – mit beschleunigter Inferenz auf NVIDIA Jetson Orin-Geräten.

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Simulation und Lokalisierung eines Husky-Roboters mit NVIDIA Isaac

Der Husky-Roboter ist eine vielseitige Plattform mit vier Rädern, die für Forschungszwecke im Innen- und Außenbereich entwickelt wurde. Erfahren Sie, wie Sie mithilfe der ROS 2 Husky-Pakete den Roboter in Isaac Sim importieren und eine Simulation erstellen können.

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Vergleich von NVIDIA Jetson-Modulspezifikationen

	Jetson AGX Orin series	Jetson Orin NX series	Jetson Orin Nano series	Jetson AGX Xavier series	Jetson Xavier NX series	Jetson TX2 series	Jetson Nano
Jetson AGX Orin Developer Kit	Jetson AGX Orin 64GB	Jetson AGX Orin Industrial	Jetson AGX Orin 32GB	Jetson Orin NX 16GB	Jetson Orin NX 8GB	Jetson Orin Nano Developer Kit	Jetson Orin Nano 8GB	Jetson Orin Nano 4GB	Jetson AGX Xavier Industrial	Jetson AGX Xavier 64GB	Jetson AGX Xavier 32GB	Jetson Xavier NX 16GB	Jetson Xavier NX 8GB	Jetson TX2i	Jetson TX2	Jetson TX2 4GB	Jetson TX2 NX	Jetson Nano	Jetson Nano Developer Kit
AI Performance	275 TOPS	248 TOPs	200 TOPS	100 TOPS	70 TOPS	40 TOPS	20 TOPS	30 TOPS	32 TOPS	21 TOPS	1.26 TFLOPS	1.33 TFLOPS	472 GFLOPS
GPU	2048-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 64 Tensor Cores	1792-core NVIDIA Ampere c GPU with 56 Tensor Cores	1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores	1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores	512-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 16 Tensor Cores	512-core NVIDIA Volta architecture GPU with 64 Tensor Cores	384-core NVIDIA Volta™ architecture GPU with 48 Tensor Cores	256-core NVIDIA Pascal™ architecture GPU	128-core NVIDIA Maxwell™ architecture GPU
GPU Max Frequency	1.3 GHz	1.2 GHz	930 MHz	918 MHz	765 MHz	625 MHz	1211 MHz	1377 MHz	1100 MHz	1.12GHz	1.3 GHz	921MHz
CPU	12-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU 3MB L2 + 6MB L3	8-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3	8-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3	6-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3	6-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3	8-core NVIDIA Carmel Arm®v8.2 64-bit CPU 8MB L2 + 4MB L3	6-core NVIDIA Carmel Arm®v8.2 64-bit CPU 6MB L2 + 4MB L3	Dual-core NVIDIA Denver™ 2 64-bit CPU and quad-core Arm® Cortex®-A57 MPCore processor	Quad-core ARM® Cortex®-A57 MPCore processor
CPU Max Frequency	2.2 GHz	2.0 GHz	2.2 GHz	2 GHz	1.5 GHz	2.0 GHz	2.2 GHz	1.9 GHz	Denver2: 1.95 GHz Cortex-A57: 1.92 GHz	Denver 2: 2 GHz Cortex-A57: 2 GHz	1.43GHz
DL Accelerator	2x NVDLA v2	1x NVDLA v2	-	2x NVDLA	2x NVDLA	-	-
DLA Max Frequency	1.6 GHz	1.4 GHz	614 MHz	-	1.2 GHz	1.4 GHz	1.1 GHz	-	-
Vision Accelerator	1x PVA v2	-	2x PVA	2x PVA	-	-
Safety Cluster Engine	-	-	-	2x Arm® Cortex®-R5 in lockstep	-	-	-	-
Memory	64GB 256-bit LPDDR5 204.8GB/s	64GB 256-bit LPDDR5 (+ ECC) 204.8GB/s	32GB 256-bit LPDDR5 204.8GB/s	16GB 128-bit LPDDR5 102.4GB/s	8GB 128-bit LPDDR5 102.4GB/s	8GB 128-bit LPDDR5 68 GB/s	4GB 64-bit LPDDR5 34 GB/s	32GB 256-bit LPDDR4x (ECC support) 136.5GB/s	64GB 256-bit LPDDR4x 136.5GB/s	32GB 256-bit LPDDR4x 136.5GB/s	16GB 128-bit LPDDR4x 59.7GB/s	8GB 128-bit LPDDR4x 59.7GB/s	8GB 128-bit LPDDR4 (ECC Support) 51.2GB/s	8GB 128-bit LPDDR4 59.7GB/s	4GB 128-bit LPDDR4 51.2GB/s	4GB 64-bit LPDDR4 25.6GB/s
Storage	64GB eMMC 5.1	- (Supports external NVMe)	- (SD Card Slot & external NVMe via M.2 Key M)	- (Supports external NVMe)	64GB eMMC 5.1	32GB eMMC 5.1	16GB eMMC 5.1	32GB eMMC 5.1	16GB eMMC 5.1	16GB eMMC 5.1
Video Encode	2x 4K60 (H.265) 4x 4K30 (H.265) 8x 1080p60 (H.265) 16x 1080p30 (H.265)	1x 4K60 (H.265) 3x 4K30 (H.265) 7x 1080p60 (H.265) 15x 1080p30 (H.265)	1x 4K60 (H.265) 3x 4K30 (H.265) 6x 1080p60 (H.265) 12x 1080p30 (H.265)	1080p30 supported by 1-2 CPU cores	2x 4K60 (H.265) 6x 4K30 (H.265) 12x 1080p60 (H.265) 24x 1080p30 (H.265)	4x 4K60 (H.265) 8x 4K30 (H.265) 16x 1080p60 (H.265) 32x 1080p30 (H.265)	2x 4K60 (H.265) 4x 4K30 (H.265) 10x 1080p60 (H.265) 22x 1080p30 (H.265)	1x 4K60 (H.265) 3x 4K30 (H.265) 4x 1080p60 (H.265)	1x 4K30 (H.265) 2x 1080p60 (H.265)
Video Decode	1x 8K30 (H.265) 3x 4K60 (H.265) 7x 4K30 (H.265) 11x 1080p60 (H.265) 22x 1080p30 (H.265)	1x 8K30 (H.265) 3x 4K60 (H.265) 7x 4K30 (H.265) 11x 1080p60 (H.265) 23x 1080p30 (H.265)	1x 8K30 (H.265) 2x 4K60 (H.265) 4x 4K30 (H.265) 9x 1080p60 (H.265) 18x 1080p30 (H.265)	1x 4K60 (H.265) 2x 4K30 (H.265) 5x 1080p60 (H.265) 11x 1080p30 (H.265)	2x 8K30 (H.265) 4x 4K60 (H.265) 8x 4K30 (H.265) 18x 1080p60 (H.265) 36x 1080p30 (H.265)	2x 8K30 (H.265) 6x 4K60 (H.265) 12x 4K30 (H.265) 26x 1080p60 (H.265) 52x 1080p30 (H.265)	2x 8K30 (H.265) 6x 4K60 (H.265) 12x 4K30 (H.265) 22x 1080p60 (H.265) 44x 1080p30 (H.265)	2x 4K60 (H.265) 7x 1080p60 (H.265) 14x 1080p30 (H.265)	1x 4K60 (H.265) 4x 1080p60 (H.265)
CSI Camera	16-lane MIPI CSI-2 connector	Up to 6 cameras (16 via virtual channels) 16 lanes MIPI CSI-2 D-PHY 2.1 (up to 40Gbps) \| C-PHY 2.0 (up to 164Gbps)	Up to 4 cameras (8 via virtual channels***) 8 lanes MIPI CSI-2 D-PHY 2.1 (up to 20Gbps)	2x MIPI CSI-2 22-pin Camera Connectors	Up to 4 cameras (8 via virtual channels***) 8 lanes MIPI CSI-2 D-PHY 2.1 (up to 20Gbps)	Up to 6 cameras (36 via virtual channels) 16 lanes MIPI CSI-2 D-PHY 1.2 (up to 40 Gbps) C-PHY 1.1 (up to 62 Gbps)	Up to 6 cameras (36 via virtual channels) 16 lanes MIPI CSI-2 \| 8 lanes SLVS-EC D-PHY 1.2 (up to 40 Gbps) C-PHY 1.1 (up to 62 Gbps)	Up to 6 cameras (24 via virtual channels) 14 lanes MIPI CSI-2 D-PHY 1.2 (up to 30 Gbps)	Up to 6 cameras (12 via virtual channels) 12 lanes MIPI CSI-2 D-PHY 1.2 (up to 30 Gbps)	Up to 5 cameras (12 via virtual channels) 12 lanes MIPI CSI-2 D-PHY 1.1 (up to 30 Gbps)	Up to 4 cameras 12 lanes MIPI CSI-2 D-PHY 1.1 (up to 18 Gbps)	2x 15-pin 2-lane MIPI CSI-2 camera connectors
PCIe*	x16 PCIe slot supporting x8 PCIe Gen4 M.2 Key M slot with x4 PCIe Gen4 M.2 Key E slot with x1 PCIe Gen4	Up to 2 x8 + 1 x4 + 2 x1 (PCIe Gen4, Root Port, & Endpoint)	1 x4 + 3 x1 (PCIe Gen4, Root Port, & Endpoint)	M.2 Key M slot with x4 PCIe Gen3 M.2 Key M slot with x2 PCIe Gen3 M.2 Key E slot	1 x4 + 3 x1 (PCIe Gen3, Root Port, & Endpoint)	1 x8 + 1 x4 + 1 x2 + 2 x1 (PCIe Gen4, Root Port & Endpoint)	1 x4 (PCIe Gen4) + 1 x1 (PCIe Gen3)	up to 1 x1 + 1 x4 OR 1 x1 + 1 x1 + 1 x2 (PCIe Gen2)	1 x1 + 1 x2 (PCIe Gen2)	1 x4 (PCIe Gen2)	x1 on the M.2 Key E
USB*	USB Type-C connector: 2x USB 3.2 Gen2 USB Type-A connector: 2x USB 3.2 Gen2, 2x USB 3.2 Gen1 USB Micro-B connector: USB 2.0	3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 4x USB 2.0	3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 3x USB 2.0	USB Type-A Connector: 4x USB 3.2 Gen2 USB Type-C Connector for UFP	3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 3x USB 2.0	3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 4x USB 2.0	1x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 3x USB 2.0	up to 3x USB 3.0 (5 Gbps) 3x USB 2.0	1x USB 3.0 (5 Gbps) 3x USB 2.0	1x USB 3.0 (5 Gbps) 3x USB 2.0	4x USB 3.0 Type-A connectors 1x USB 2.0 Micro-B connector
Networking*	RJ45 connector with up to 10 GbE	1x GbE 1x 10GbE	1x GbE	1xGbE Connector	1x GbE	1x GbE	1x GbE	1x GbE	1x GbE, WLAN	1x GbE	1x GbE	Gigabit Ethernet, M.2 Key E
Display	1x DisplayPort 1.4a (+MST) connector	1x 8K60 multi-mode DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1	1x 8K30 multi-mode DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1	1x DisplayPort 1.2 (+MST) connector	1x 4K30 multi-mode DP 1.2 (+MST)/eDP 1.4/HDMI 1.4**	3 multi-mode DP 1.4/eDP 1.4/HDMI 2.0	2 multi-mode DP 1.4/eDP 1.4/HDMI 2.0	2 multi-mode DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0 2 x4 DSI (1.5Gbps/lane)	2 multi-mode DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0 1x 2 DSI (1.5Gbps/lane)	2 multi-mode DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0 1 x2 DSI (1.5Gbps/lane)	1x HDMI 2.0 Connector 1x DP 1.2 Connector
Other I/O	40-pin header (UART, SPI, I2S, I2C, CAN, PWM, DMIC, GPIO) 12-pin automation header 10-pin audio panel header 10-pin JTAG header 4-pin fan header 2-pin RTC batter backup connector microSD slot DC power jack Power, Force Recovery, and Reset buttons	4x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x CAN, PWM, DMIC & DSPK, GPIOs	3x UART, 2x SPI, 2x I2S, 4x I2C, 1x CAN, DMIC & DSPK, PWM, GPIOs	40-Pin Expansion Header(UART, SPI, I2S, I2C, GPIO) 12-pin button header 4-pin fan header microSD Slot DC power jack	3x UART, 2x SPI, 2x I2S, 4x I2C, 1x CAN, DMIC & DSPK, PWM, GPIOs	5x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x CAN, PWM, DMIC, GPIOs	3x UART, 2x SPI, 2x I2S, 4x I2C, 1x CAN, PWM, DMIC & DSPK, GPIOs	5x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x CAN, GPIOs	3x UART, 2x SPI, 4x I2S, 4x I2C, 1x CAN, GPIOs	3x UART, 2x SPI, 2x I2S, 4x I2C, GPIOs	40-pin header (UART, SPI, I2S, I2C, PWM, GPIO) 12-pin automation header 4-pin fan header 4-pin POE header DC power jack Power, Force Recovery, and Reset buttons
Power	15W - 60W	15W-75W	15W - 40W	10W - 25W	10W - 20W	7W - 15W	7W - 10W	20W - 40W	10W - 30W	10W - 20W	10W - 20W	7.5W - 15W	5W - 10W
Mechanical	110mm x 110mm x 71.65mm (Height includes feet, carrier board, module, and thermal solution)	100mm x 87mm 699-pin Molex Mirror Mezz Connector Integrated Thermal Transfer Plate	69.6mm x 45mm 260-pin SO-DIMM connector	100 mm x 79 mmx 21 mm (Height includes feet, carrier board, module, and thermal solution)	69.6mm x 45mm 260-pin SO-DIMM connector	100mm x 87mm 699-pin connector Integrated Thermal Transfer Plate	69.6mm x 45mm 260-pin SO-DIMM connector	87mm x 50mm 400-pin connector Integrated Thermal Transfer Plate	69.6mm x 45mm 260-pin SO-DIMM connector	69.6mm x 45mm 260-pin SO-DIMM connector	100mm x 79mm x 30.21mm (Height includes carrier board, module, and thermal solution)

Jetson AGX Orin series

Jetson Orin NX series

Jetson Orin Nano series

Jetson AGX Xavier series

Jetson Xavier NX series

Jetson TX2 series

Jetson Nano

Jetson AGX Orin Developer Kit

Jetson AGX Orin 64GB

Jetson AGX Orin Industrial

Jetson AGX Orin 32GB

Jetson Orin NX 16GB

Jetson Orin NX 8GB

Jetson Orin Nano Developer Kit

Jetson Orin Nano 8GB

Jetson Orin Nano 4GB

Jetson AGX Xavier Industrial

Jetson AGX Xavier 64GB

Jetson AGX Xavier 32GB

Jetson Xavier NX 16GB

Jetson Xavier NX 8GB

Jetson TX2i

Jetson TX2

Jetson TX2 4GB

Jetson TX2 NX

Jetson Nano

Jetson Nano Developer Kit

AI Performance

275 TOPS

248 TOPs

200 TOPS

100 TOPS

70 TOPS

40 TOPS

20 TOPS

30 TOPS

32 TOPS

21 TOPS

1.26 TFLOPS

1.33 TFLOPS

472 GFLOPS

GPU

2048-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 64 Tensor Cores

1792-core NVIDIA Ampere c GPU with 56 Tensor Cores

1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores

512-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 16 Tensor Cores

512-core NVIDIA Volta architecture GPU with 64 Tensor Cores

384-core NVIDIA Volta™ architecture GPU with 48 Tensor Cores

256-core NVIDIA Pascal™ architecture GPU

128-core NVIDIA Maxwell™ architecture GPU

GPU Max Frequency

1.3 GHz

1.2 GHz

930 MHz

918 MHz

765 MHz

625 MHz

1211 MHz

1377 MHz

1100 MHz

1.12GHz

1.3 GHz

921MHz

CPU

12-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
3MB L2 + 6MB L3

8-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
2MB L2 + 4MB L3

6-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
1.5MB L2 + 4MB L3

8-core NVIDIA Carmel Arm®v8.2 64-bit CPU
8MB L2 + 4MB L3

6-core NVIDIA Carmel Arm®v8.2 64-bit CPU
6MB L2 + 4MB L3

Dual-core NVIDIA Denver™ 2 64-bit CPU and quad-core Arm® Cortex®-A57 MPCore processor

Quad-core ARM® Cortex®-A57 MPCore processor

CPU Max Frequency

2.2 GHz

2.0 GHz

2.2 GHz

2 GHz

1.5 GHz

2.0 GHz

2.2 GHz

1.9 GHz

Denver2: 1.95 GHz
Cortex-A57: 1.92 GHz

Denver 2: 2 GHz
Cortex-A57: 2 GHz

1.43GHz

DL Accelerator

2x NVDLA v2

1x NVDLA v2

2x NVDLA

DLA Max Frequency

1.6 GHz

1.4 GHz

614 MHz

1.2 GHz

1.4 GHz

1.1 GHz

Vision Accelerator

1x PVA v2

2x PVA

Safety Cluster Engine

2x Arm® Cortex®-R5 in lockstep

Memory

64GB 256-bit LPDDR5
204.8GB/s

64GB 256-bit LPDDR5 (+ ECC)
204.8GB/s

32GB 256-bit LPDDR5
204.8GB/s

16GB 128-bit LPDDR5
102.4GB/s

8GB 128-bit LPDDR5
102.4GB/s

8GB 128-bit LPDDR5
68 GB/s

4GB 64-bit LPDDR5
34 GB/s

32GB 256-bit LPDDR4x (ECC support)
136.5GB/s

64GB 256-bit LPDDR4x
136.5GB/s

32GB 256-bit LPDDR4x
136.5GB/s

16GB 128-bit LPDDR4x
59.7GB/s

8GB 128-bit LPDDR4x
59.7GB/s

8GB 128-bit LPDDR4 (ECC Support)
51.2GB/s

8GB 128-bit LPDDR4
59.7GB/s

4GB 128-bit LPDDR4
51.2GB/s

4GB 64-bit LPDDR4
25.6GB/s

Storage

64GB eMMC 5.1

-
(Supports external NVMe)

-
(SD Card Slot & external NVMe via M.2 Key M)

-
(Supports external NVMe)

64GB eMMC 5.1

32GB eMMC 5.1

16GB eMMC 5.1

32GB eMMC 5.1

16GB eMMC 5.1

Video Encode

2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
8x 1080p60 (H.265)
16x 1080p30 (H.265)

1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
7x 1080p60 (H.265)
15x 1080p30 (H.265)

1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
6x 1080p60 (H.265)
12x 1080p30 (H.265)

1080p30 supported by 1-2 CPU cores

2x 4K60 (H.265)
6x 4K30 (H.265)
12x 1080p60 (H.265)
24x 1080p30 (H.265)

4x 4K60 (H.265)
8x 4K30 (H.265)
16x 1080p60 (H.265)
32x 1080p30 (H.265)

2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
10x 1080p60 (H.265)
22x 1080p30 (H.265)

1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
4x 1080p60 (H.265)

1x 4K30 (H.265)
2x 1080p60 (H.265)

Video Decode

1x 8K30 (H.265)
3x 4K60 (H.265)
7x 4K30 (H.265)
11x 1080p60 (H.265)
22x 1080p30 (H.265)

1x 8K30 (H.265)
3x 4K60 (H.265)
7x 4K30 (H.265)
11x 1080p60 (H.265)
23x 1080p30 (H.265)

1x 8K30 (H.265)
2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
9x 1080p60 (H.265)
18x 1080p30 (H.265)

1x 4K60 (H.265)
2x 4K30 (H.265)
5x 1080p60 (H.265)
11x 1080p30 (H.265)

2x 8K30 (H.265)
4x 4K60 (H.265)
8x 4K30 (H.265)
18x 1080p60 (H.265)
36x 1080p30 (H.265)

2x 8K30 (H.265)
6x 4K60 (H.265)
12x 4K30 (H.265)
26x 1080p60 (H.265)
52x 1080p30 (H.265)

2x 8K30 (H.265)
6x 4K60 (H.265)
12x 4K30 (H.265)
22x 1080p60 (H.265)
44x 1080p30 (H.265)

2x 4K60 (H.265)
7x 1080p60 (H.265)
14x 1080p30 (H.265)

1x 4K60 (H.265)
4x 1080p60 (H.265)

CSI Camera

16-lane MIPI CSI-2 connector

Up to 6 cameras (16 via virtual channels)
16 lanes MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (up to 40Gbps) | C-PHY 2.0 (up to 164Gbps)

Up to 4 cameras (8 via virtual channels***)
8 lanes MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (up to 20Gbps)

2x MIPI CSI-2 22-pin Camera Connectors

Up to 4 cameras (8 via virtual channels***)
8 lanes MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (up to 20Gbps)

Up to 6 cameras
(36 via virtual channels)
16 lanes MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (up to 40 Gbps)
C-PHY 1.1 (up to 62 Gbps)

Up to 6 cameras
(36 via virtual channels)
16 lanes MIPI CSI-2 | 8 lanes SLVS-EC
D-PHY 1.2 (up to 40 Gbps)
C-PHY 1.1 (up to 62 Gbps)

Up to 6 cameras
(24 via virtual channels)
14 lanes MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (up to 30 Gbps)

Up to 6 cameras
(12 via virtual channels)
12 lanes MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (up to 30 Gbps)

Up to 5 cameras
(12 via virtual channels)
12 lanes MIPI CSI-2
D-PHY 1.1 (up to 30 Gbps)

Up to 4 cameras
12 lanes MIPI CSI-2
D-PHY 1.1 (up to 18 Gbps)

2x 15-pin 2-lane MIPI CSI-2 camera connectors

PCIe*

x16 PCIe slot supporting x8 PCIe Gen4
M.2 Key M slot with x4 PCIe Gen4
M.2 Key E slot with x1 PCIe Gen4

Up to 2 x8 + 1 x4 + 2 x1
(PCIe Gen4, Root Port, & Endpoint)

1 x4 + 3 x1
(PCIe Gen4, Root Port, & Endpoint)

M.2 Key M slot with x4 PCIe Gen3
M.2 Key M slot with x2 PCIe Gen3
M.2 Key E slot

1 x4 + 3 x1
(PCIe Gen3, Root Port, & Endpoint)

1 x8 + 1 x4 + 1 x2 + 2 x1
(PCIe Gen4, Root Port & Endpoint)

1 x4 (PCIe Gen4) + 1 x1 (PCIe Gen3)

up to 1 x1 + 1 x4 OR 1 x1 + 1 x1 + 1 x2
(PCIe Gen2)

1 x1 + 1 x2
(PCIe Gen2)

1 x4
(PCIe Gen2)

x1 on the M.2 Key E

USB*

USB Type-C connector: 2x USB 3.2 Gen2
USB Type-A connector: 2x USB 3.2 Gen2, 2x USB 3.2 Gen1
USB Micro-B connector: USB 2.0

3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
4x USB 2.0

3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
3x USB 2.0

USB Type-A Connector: 4x USB 3.2 Gen2
USB Type-C Connector for UFP

3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
3x USB 2.0

3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
4x USB 2.0

1x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
3x USB 2.0

up to 3x USB 3.0 (5 Gbps)
3x USB 2.0

1x USB 3.0 (5 Gbps)
3x USB 2.0

4x USB 3.0 Type-A connectors
1x USB 2.0 Micro-B connector

Networking*

RJ45 connector with up to 10 GbE

1x GbE
1x 10GbE

1x GbE

1xGbE Connector

1x GbE

1x GbE, WLAN

1x GbE

Gigabit Ethernet, M.2 Key E

Display

1x DisplayPort 1.4a (+MST) connector

1x 8K60 multi-mode DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1

1x 8K30 multi-mode DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1

1x DisplayPort 1.2 (+MST) connector

1x 4K30 multi-mode DP 1.2 (+MST)/eDP 1.4/HDMI 1.4**

3 multi-mode DP 1.4/eDP 1.4/HDMI 2.0

2 multi-mode DP 1.4/eDP 1.4/HDMI 2.0

2 multi-mode DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0
2 x4 DSI (1.5Gbps/lane)

2 multi-mode DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0
1x 2 DSI (1.5Gbps/lane)

2 multi-mode DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0
1 x2 DSI (1.5Gbps/lane)

1x HDMI 2.0 Connector
1x DP 1.2 Connector

Other I/O

40-pin header (UART, SPI, I2S, I2C, CAN, PWM, DMIC, GPIO)
12-pin automation header
10-pin audio panel header
10-pin JTAG header
4-pin fan header
2-pin RTC batter backup connector
microSD slot
DC power jack
Power, Force Recovery, and Reset buttons

4x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x CAN, PWM, DMIC & DSPK, GPIOs

3x UART, 2x SPI, 2x I2S, 4x I2C, 1x CAN, DMIC & DSPK, PWM, GPIOs

40-Pin Expansion Header(UART, SPI, I2S, I2C, GPIO)
12-pin button header
4-pin fan header
microSD Slot
DC power jack

3x UART, 2x SPI, 2x I2S, 4x I2C, 1x CAN, DMIC & DSPK, PWM, GPIOs

5x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x CAN, PWM, DMIC, GPIOs

3x UART, 2x SPI, 2x I2S, 4x I2C, 1x CAN, PWM, DMIC & DSPK, GPIOs

5x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x CAN, GPIOs

3x UART, 2x SPI, 4x I2S, 4x I2C, 1x CAN, GPIOs

3x UART, 2x SPI, 2x I2S, 4x I2C, GPIOs

40-pin header (UART, SPI, I2S, I2C, PWM, GPIO)
12-pin automation header
4-pin fan header
4-pin POE header
DC power jack
Power, Force Recovery, and Reset buttons

Power

15W - 60W

15W-75W

15W - 40W

10W - 25W

10W - 20W

7W - 15W

7W - 10W

20W - 40W

10W - 30W

10W - 20W

7.5W - 15W

5W - 10W

Mechanical

110mm x 110mm x 71.65mm
(Height includes feet, carrier board, module, and thermal solution)

100mm x 87mm
699-pin Molex Mirror Mezz Connector
Integrated Thermal Transfer Plate

69.6mm x 45mm
260-pin SO-DIMM connector

100 mm x 79 mmx 21 mm
(Height includes feet, carrier board, module, and thermal solution)

69.6mm x 45mm
260-pin SO-DIMM connector

100mm x 87mm
699-pin connector
Integrated Thermal Transfer Plate

69.6mm x 45mm
260-pin SO-DIMM connector

87mm x 50mm
400-pin connector
Integrated Thermal Transfer Plate

69.6mm x 45mm
260-pin SO-DIMM connector

100mm x 79mm x 30.21mm
(Height includes carrier board, module, and thermal solution)

† The Jetson Nano and Jetson Xavier NX modules included as part of the Jetson Nano developer kit and the Jetson Xavier NX developer kit have slots for using microSD cards instead of eMMC as system storage devices.
*USB 3.2, MGBE, and PCIe share UPHY Lanes. See the Product Design Guide for supported UPHY configurations.
**See the Jetson Orin Nano Series Data Sheet for more details on additional compatibility to DP 1.4a and HDMI 2.1
***Virtual Channels for Jetson Orin NX and Jetson Orin Nano are subject to change
Refer to the Software Features section of the latest NVIDIA Jetson Linux Developer Guide for a list of supported features.

	Jetson AGX Orin Commercial	Jetson AGX Orin Industrial
Mechanical Shock	Non-Operational: 140G, 2 ms	Non-Operational: 140G, 2 ms Operational 50G, 11 ms
Vibration	Non-Operational: 3G	Non-Operational: 3G Operational 5G
Temperature	-25°C - 80°C at TTP Surface	-40°C - 85°C at TTP Surface
Humidity	85°C, 85% RH, 168 hours	85°C / 85% RH, 1000 hours, Power ON
Temperature Endurance	-20°C, 24 hours 45°C, 168 hours (operational)	-40°C, 72 hours 85°C, 1000 hours (operational)
ECC	N/A	Inline DRAM ECC Supported
Underfill	N/A	SoC Corner Bonding & Component Underfill
Operating Lifetime	5 Years	10 Years

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