NVIDIA GPU、DPU および CPU のための超省電力なダイ間およびチップ間のリンクが、カスタムチップとシステムの新たな世界を切り開く
2022 年 3 月 22 日、カリフォルニア州サンタクララ — GTC — データセンターにおけるシステムレベルでの統合を新たな世代に導くために、NVIDIA は本日、チップ間およびダイ間の超高速相互接続を可能にする、NVIDIA® NVLink®-C2C を発表しました。これにより、カスタム ダイを NVIDIA の GPU、CPU、DPU、NIC および SOC とコヒーレントに相互接続することが可能になります。
先進のパッケージングにより、NVIDIA NVLink-C2C インターコネクトは、NVIDIA チップ上に PCIe Gen 5 を実装した場合に比べて、エネルギー効率が最大で 25 倍、面積効率が 90 倍に向上し、900 ギガビット/秒以上のコヒーレントな相互接続帯域幅を実現します。
NVIDIA のハイパースケール コンピューティング担当バイスプレジデントであるイアン バック (Ian Buck) は、次のように述べています。「ムーアの法則の減速に対抗するには、チップレットとヘテロジニアス コンピューティングは不可欠です。NVIDIA は高速インターコネクトについての世界トップクラスの専門知識を活用し、NVIDIA の GPU、DPU、NIC、CPU および SoC に役立ち、チップレットによる新しいクラスの統合型の製品を作るための統一したオープンなテクノロジを構築しました」
NVIDIA NVLink-C2C は、同じく本日発表された NVIDIA Grace™ Superchip ファミリ、ならびに昨年発表された Grace Hopper Superchipでプロセッサ シリコンを接続するのに使用されるものと同じテクノロジです。NVLink-C2C は現在、NVIDIA テクノロジを用いたセミカスタムのシリコンレベルの統合のために公開されています。
NVIDIA NVLink-C2C は、Arm® AMBA® Coherent Hub Interface (AMBA CHI) プロトコルに対応しています。NVIDIA と Arm は密接に連携して、他の相互接続されたプロセッサと完全にコヒーレントで、安全なアクセラレータをサポートするために、共同で AMBA CHI の向上に取り組んでいます。
Arm のインフラストラクチャ部門シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるクリス バーゲイ (Chris Bergey) 氏は、次のように話しています。「CPU デザインの未来がますます加速され、マルチチップ化の方向に進んでおり、エコシステム全体でチップレットベースの SoC に対応することが不可欠となっています。Arm は、多様な接続規格をサポートし、CPU、GPU および DPU を結ぶ、コヒーレントな接続などのユースケースに対応するために NVLink-C2C で NVIDIA と連携し、未来のテクノロジをサポートするために AMBA CHI プロトコルを設計しています。」
NVIDIA NVLink-C2C は、NVIDIA のワールドクラスの SERDES および LINK のデザイン テクノロジの上に構築されており、PCB レベルの統合やマルチチップ モジュールから、シリコン インターポーザーやウエハーレベルでの接続へと拡張することができ、極めて高い帯域幅を実現しながら、エネルギーとダイの面積の効率を最適化することができます。
NVLink-C2C に加え、NVIDIA は今月の初めに発表された、開発中の Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) に対応予定です。NVIDIA のチップを搭載したカスタム シリコンは、UCIe 規格または低遅延、高帯域幅、および電力効率に最適化された NVLink-C2C のいずれかを使うことできます
NVLink-C2C には以下の主要な特徴があります。
NVIDIA NVLink C2C についての詳細については、ジェンスン フアンの GTC 2022 基調講演のリプレイをご覧ください。 GTC 2022 に無料で登録し、NVIDIA および業界のリーダーによるセッションに参加してください。
NVIDIA について 1999 年における NVIDIA (NASDAQ表示: NVDA) による GPU の発明は、PC ゲーミング市場の成長に爆発的な拍車をかけ、現代のコンピューター グラフィックス、ハイパフォーマンス コンピューティング、そして人工知能 (AI) を再定義しました。NVIDIA のアクセラレーテッド コンピューティングと AI における先駆的な取り組みは、輸送、ヘルスケア、製造業などの数兆ドル規模の産業を再構築し、その他のさまざまな産業の拡大も加速させています。 詳細は、こちらのリンクから：https://nvidianews.nvidia.com/
NVIDIA NVLink-C2C の便益、影響、仕様、性能および販売時期、チップレットとヘテロジニアスなコンピューティングはムーアの法則の減速に対抗するために不可欠なものであること、NVIDIA の GPU、DPU、NIC、CPU および SoC によって、チップレットをベースにした、新しいクラスの統合型製品を作るための、共通した、オープンなテクノロジを NVIDIA が構築していること、NVIDIA の Arm とのコラボレーションが未来のAMBA CHI の向上につながること、NVIDIA の UCIe 規格への対応とその影響、ならびにカスタム シリコン統合が NVIDIA CPU、GPU、DPU、NIC および SOC を使って行えることなど、本プレスリリースにおける一定の記載は将来の見通しに関する記述であり、予測とは著しく異なる結果を生ずる可能性があるリスクと不確実性を伴っています。かかるリスクと不確実性は、世界的な経済環境、サードパーティに依存する製品の製造・組立・梱包・試験、技術開発および競合による影響、新しい製品やテクノロジの開発あるいは既存の製品やテクノロジの改良、NVIDIA製品やパートナー企業の製品の市場への浸透、デザイン・製造あるいはソフトウェアの欠陥、ユーザーの嗜好および需要の変化、業界標準やインターフェイスの変更、システム統合時にNVIDIA製品および技術の予期せぬパフォーマンスにより生じる損失などを含み、その他のリスクの詳細に関しては、Form 10-K でのNVIDIAのアニュアル レポートならびに Form 10-Q での四半期レポートなど、米証券取引委員会 (SEC) に提出されている NVIDIA の報告書に適宜記載されます。SEC への提出書類は写しが NVIDIA の Web サイトに掲載されており、NVIDIA から無償で入手することができます。これらの将来予測的な記述は発表日時点の見解に基づくものであって将来的な業績を保証するものではなく、法律による定めがある 場合を除き、今後発生する事態や環境の変化に応じてこれらの記述を更新する義務を NVIDIA は一切負いません。
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